↓上場企業なwww

数字をだすのは 上場起業ですのであたりまえです

来週は１５日に決算発表が有ります 村上氏が筆頭株主から去り　空売りの買い戻しが始まれば 状況は大きく変わる可能性も有りますよね　楽しみ！ 現状報告 当第３四半期連結累計期間の連結売上高は549.19億円（前年同期比4.6％減）と減収となりました。しかし、連結営業利益は39.6億円（前年同期比18.3％増）、連結経常利益は46.49億円（前年同期比22.1％増）、親会社株主に帰属する四半期純利益は38.17億円（前年同期比38.0％増）と、いずれも増益となりました。ガラスびん関連事業の売上高は減少したものの、プラスチック容器関連事業、物流関連事業、ニューガラス関連事業の売上高は増加しました。特に、ニューガラス関連事業のセグメント利益は91.4％増と大幅に改善しています。

村上氏は売った様ですね。 ここは保有資産に含みもあるし だれかここを強くうったえて欲しいですね

村上氏が売らなければ株価4000円になって指くわえて見てるだけだったかもね。 今後数字が出ることは確定に近いけど株価にいつから織り込み始めるかは需給次第。

PBR　１倍割れ　 対策お願いします

モルガン30日空売り追加 30日 モルガン・スタンレーMUFG　+12,300

株神レーティング 3100　→　4000

言い方キツくなってすみません 正しくは元々55万株ほど保有で、23日は2.4万売却、残りは42万くらいですね 3月上旬から継続的に売ってましたから、4/23以降も淡々と処分してるかもしれませんね

あらま～　桁を間違えたかな　消します

再掲 TSMCの「CoWoS-L」は、AI半導体 (NVIDIA Blackwell など)の需要増大に対応するために開発された、第4世 代~第5世代の高性能2.5Dパッケージング技術です。従 来のシリコンインターポーザ (CoWoS-S) の限界 (コス トと物理的サイズ)を克服するため、シリコンブリッジ (LSI) と有機再配線層 (RDL)を組み合わせ、大規模 化と高帯域幅メモリ (HBM) スタッキングを可能にします。 このCoWoS-Lの今後の進化において、ガラスセラミック (およびガラス基板)は、更なる大型化と高速通信を実現するための重要な材料として注目されています。

あなたの言ってる数字何一つ合ってないですよ

日中は買ってる筋もいるし、出来高に応じて売ってるよね