まとめ HBM4の需要継続が市場に疑われている 2027年にHBM4の需要が天井を打つのではないか？の疑念 HBM4が2027年ピークと言われる理由 過去のメモリサイクルのトラウマ。 ・2018年 → DRAM天井 ・2022年 → メモリ暴落 ・供給過剰の歴史が何度もある 市場は常にこう疑う：「増設しすぎじゃない？」 つまりこれは NVDAの技術疑念ではなく、資本循環の疑念。 この疑念が払拭されると、個別よりもETFの方が面で取れるから優位になる 市場は、疑っている段階だから一部だけに集中している

ASMLの2025年決算が発表された ASMLの2025年第4四半期の良好な決算（時間外で株価急騰）は、たしかにTSMCなどの 設備投資と深く結びついている部分があると考えられます ・・・TSMCの製造ラインの拡大がASMLの売上増に繋がっている 1) ASMLの売上増＝TSMC等のCapEx増と連動している ・ASMLはEUV（極端紫外線）露光装置の世界的独占企業で、TSMC、Samsung、Intelなど トップ級ファウンドリが主要顧客です。これら企業が最先端プロセス（例：2nmなど）の 設備投資を強化すると、ASMLの売上に直結します。 ・特にAI需要や先端ロジック向けプロセスの投資増加は、ASMLの高付加価値装置 （EUV）受注を押し上げやすい傾向です。 → よってASMLの売上増はTSMC等のCapEx増とリンクしている可能性が高いです。

最後の一押しは、「スーパーサイクル宣言」だと思います その時、日本市場は一部だけが上がっているが、全てが上がる構造になる その期間は、何度かChatGPTと遣り取りしてきたが3年位で終わると思いますｗｗ 一気に、拡大して一気に天井を打つ

2nm/3nm更新が止まらない　　 HBM増設が継続のフェーズに入っている　 TSMCが2年連続でCapEx拡大　 HBM増設が一時的でなく構造的と確定に入っているのではないか？ 結論から言うと――「構造入り“しかけている”が、まだ市場は“完全確信”していない」 これが今のフェーズだと思う。 ① 2nm/3nm更新は止まらないのか？ かなり止まりにくい状況。 ・AIチップは消費電力との戦い ・トランジスタ微細化＝電力効率改善 ・HBMと組み合わせるとパッケージ全体で最適化が必要 TSMCがN3→N2へ進めるのは、「性能向上」よりも電力効率と密度の問題。 つまりこれは スマホ需要ではなく、AIデータセンターの電力制約問題。 ここは景気ではなく“物理制約”でかなり構造寄り。 ② HBM増設は一時的か？ ここが市場がまだ疑っているポイント ・SK hynix　Samsung　Micron 全社がHBMにCapEx集中 でも市場はこう思っている：「2027年に供給過剰になるのでは？」 つまり “構造需要”か“AIバブル”かの見極め中 ③ TSMCが2年連続でCapEx拡大 ここが一番重要 ・2025 → 増 ・2026 → 増 ・2027 → 維持 or 微増 これが出たらほぼ構造確定。

どうすれば、長期的な安定資金が入って来ると考えるのか？ 結論から言うと、「テーマ」ではなく「構造」に昇格した時に長期資金は入る。 今の半導体装置株は ✔ AIテーマで物色されている ✔ 決算ごとに振られる ✔ TSMCのCapExで上下する つまり「景気循環株」扱い

一部の銘柄だけに資金が集中して、他に拡散していないと事で資金が流入していないと 言う内容になっていると思います 本当の上昇局面に入ると、全部が上がると考えます

資金流入のまとめ 出来高の活発さ　　　　　　　　　　◯ 一部銘柄は活発な売買あり 株価の上昇　　　　　　　　　　　　△ 上昇はあるが全般的な継続トレンドとは言い難い 長期資金流入（機関／外国人）　　　？ 明確なデータ不足／限定的とも見える テーマ性（AI・半導体人気）　　　　◎ 明確なテーマ性による買いが先行傾向

今の個別株で見ると資金が入ってきていないと言えるのか？ 結論から言うと、個別株の値動きや出来高などを見る限り、「資金が全く入っていない」と 単純には言い切れませんが、本格的な持続的資金流入が乏しいという面はあると判断できま す。以下、その理由を市場動向＋個別株の観点で整理します。 ① 株価は上昇しているが、資金流入の実感が乏しい背景 ・日経平均や半導体関連指数が上昇している局面では、個別の装置株も上昇している 銘柄が多いです・・日興 ・この上昇は 短期的な需給要因（ポジション調整や短期マネー流入） の影響が大きいとの 指摘があり、ETF やファンドへの構造的な資金流入は限定的という見方があります （ETF や受益口数が増えていない点）・・野村

TSMCの前回の決算書を見ると、2nmのウェート0％ですが、 2030年の2nmの予想ウェートはTSMCが生産する全ての製品に対して 20％のウェートと書かれています まだ、2nm向けの製品は売上に立っていない状態で、 2026年後半から決算書に載ってきます 2026年度の2Q決算や3Q決算で数字を確認できれば、ポーンと上に行くと考えます

PF的には、自分の場合は200Aのポジを増やさないで2030年に製造から 使うに変わるタイミングで316Aのポジを上げる方が良いと考えています HBM4と2nm先端半導体を作る為には、既存の製品（部材まで含めて） では作れないがPOINT 全てを一新して、作るしかない TSMCの決算書を見ていると半導体製造の2nmのウェートは０％が、 2030年には20％に拡大見込なんですよ 当面、2nmはiphon等の携帯とデーターセンター向け そのデータセンター投資はFANGが遣るのだが、大丈夫なの？となっているから 製造装置にまで不安が波及している データー建設と半導体は関係ない データーセンター建設のネックは、電力+水　 半導体は現状の計画のまま作り続ける データーセンター建設と半導体の需要がごっちゃになっている 2nmをドンドン作って、本当に需要があるのか？を疑っている 無理に200Aや2644のポジを増やす必要はないが、ChatGPTとのやり取りの中では、 2030年に200Aが8000円位まで上昇しても良いかな？て感じです TSMCの直近の決算では設備投資は前年比で+30％　サムスン、SK等は+90％ 設備投資計画を発表して、日本の製造装置企業の決算に載るのが2年後位です 2024年から設備投資が始まっているので2026年後半から出荷が始まって、 2026年3月期に業績が乗って、そのまま2028年まで増収増益になる見通しです