ちみたち身体は高齢者なのにココロは10代以下なのねん

>>233
たまおじ以下やん
たまおじこそ日経五万当てた俊英

>>233
下痢マン以下のお絵描きマンかよ
むのーすぎる

コロ助は改行以下の生物になりつつある

3I/atrusが選ぶダニ以下の人間の80億/0.0001
だけ教えてあげて消えよう。

嫉妬心が無い生命体

理解出来るか改行あと小野
心が痛いか？

もう遅い
選別は
既に始まっている

ダニ以下の人間共の

くだらない

お遊び会社

ダニ以下の人間共の親兄弟親族他人結婚子育て年収比べてねえねえ何でもう意味を成さないの。
平成元年では無いの今人類は。

人間という身体を
捨てなさい

理解出来るか？

他人というダニ以下を毎日気にするカスと

宇宙という空間を毎日気にする神と

どれだけ次元が違うか

サンリオ5000以下絶対嫌みたいだな

トピの上げ率が日経の半分以下で値上がり値下がり五分に近い(´・ω・｀)

お値段以下ニトリ…

確実事実は金利上昇
東日本旅客鉄道の初乗り値上げ
原油は60ドル以下
電力会社とメガバンクで良いのでは？

>>229
新鮮でまちがいないモノなら珍味で美味しいんだろうけど
安物は、、以下略。

住宅で外気温マイナス10℃以下でも小さいエアコンひとつで家中20℃にできる断熱性
みたいなのあるけど本当にそんなのできるのかね(´・ω・｀)

>>81
結局和食食べてしまうからな　今なら和食は鬼高やろうな
一ドル100円以下にならん限り　アメリカには行かんな

年収の壁で総理と玉木代表が合意　 178万円まで引き上げ　年収665万円以下が対象 ★3 [どどん★]
https://asahi.5ch.net/test/read.cgi/newsplus/1766082020/

442 名無しどんぶらこ 2025/12/19(金) 08:44:17.80 ID:nDDnfAAk0
この目標が
https://i.imgur.com/ma5Rzym.jpeg
これで達成感出してるってコト！？
https://i.imgur.com/w1if2F0.jpeg

働く納税者の約8割が年収665万円以下？
これ絶対嘘松でしょうに😡

指数が年初から25%上がってるから、それ以下の稼ぎの奴は実質負け

エミン
>今日の植田総裁の発言でもっとも驚いたのは来年前半にインフレが2%を下回ると言ったこと。あと半年で3%のインフレが2%以下になるシナリオは金融危機発生による景気後退しかない。それを想定していると思えないから見通しが甘すぎるとしか言いようがない。

@yurumazu
今日の植田総裁の発言でもっとも驚いたのは来年前半にインフレが2%を下回ると言ったこと。あと半年で3%のインフレが2%以下になるシナリオは金融危機発生による景気後退しかない。それを想定していると思えないから見通しが甘すぎるとしか言いようがない

https://www.release.tdnet.info/inbs/140120251219523202.pdf
レダックステンバガー思想じゃね？これ相手一兆円企業じゃん

本提携の強み：世界最先端の「AI×金融」技術の活用
FRHC 社は、単なる金融機関にとどまらず、テクノロジーへの巨額投資を行う「Tech-Fin 企業（テ
クノロジー主導の金融企業）」としての側面を強く有しています。同社は直近（2025 年 11 月）におい
て、以下の通り世界的なテック企業との連携を深めています。
・OpenAI 社との戦略的協定:
生成 AI を活用した「ChatGPT Edu」の国家規模導入支援および金融オペレーションへの AI 実装。
・NVIDIA 社とのパートナーシップ:
最大 20 億ドル（約 3,000 億円）規模の NVIDIA 製 AI インフラストラクチャを搭載した、Freedom
Holding Corp.が運営する「カザフスタン・ソブリン AI ハブ（Sovereign AI Hub）」の構築計画。
当社は、本合弁事業を通じて、FRHC 社が保有するこれらの「世界最先端の AI 技術」や「デジタル

バンキングノウハウ」を日本市場へ導入いたします。
これにより、従来の金融サービスとは一線を画す、高度な UX（ユーザー体験）とデータ分析に基づ
いた銀行サービス、消費者ローン、後払い決済（BNPL）等のプラットフォーム構築を目指します

高市さんがFPGのビジネスモデルを潰しにきた
でも真っ当な施策だから仕方がない(´・ω・`)
儲かるからとこんな企業に投資を続けた漏れが馬鹿なのです
自らへの懲罰とし、＠以下になるまでアホルドしつづけます

吉野家で牛丼食ったらお子様割引（小学生以下対象）適用された

東レが新材料、超薄膜半導体製造向け　AI需要対応で28年量産化へ

東レは厚さが最小30マイクロ（マイクロは100万分の1）メートル以下の超薄膜半導体チップ製造に使う材料を開発した。人工知能（AI）用に需要が高まるメモリーなど向けで、材料の変形を抑えることによりウエハーを均一的に薄くできる。半導体の性能を高めるための積層技術の向上に役立つ。2028年までの量産化を目指す。

新材料は高耐熱性樹脂のポリイミドをベースに開発した。AI半導体に使われデータの高速処理に欠かせない広域帯メモリー（HBM）では、チップについて積層数を増やすために薄くする。そこでウエハーを削る際に従来比2倍以上変形しにくくした新材料で支え、かかる圧力が等しくなるようにして厚さがほぼ均一で薄いチップを実現した。
https://www.nikkei.com/article/DGXZQOUC131B10T11C25A2000000/

核持ってないともう朝鮮人以下だからね(´・ω・｀)