まず１００００円やな
第二のキオクシアや〜

貧乏板のレンズ屋がフジクラのフンドシで
相撲取るってか？

高値超えそう

四季報読むだけでは…誰でもできる。その次ですね・・・。

まさかフジクラに○○されるのか

シグマ光機の大株主リストにおいて、株式会社フジクラが上位株主（約3.5万株程度）として名を連ねています。
近々5,000円ですね！

今回のニュースにあるように、ファウンドリーの覇権争い（TSMC vs サムスン、Intel、タワーなど）が激化することは、シグマ光機にとってむしろ好都合です。
なぜなら、シグマ光機は特定のファウンドリーだけに依存しているわけではなく、「光技術を使うすべてのプレイヤー（装置メーカー、研究機関、ファウンドリー）」に基本コンポーネントを供給する立場にあるからです。
ゴールドラッシュに例えるなら、**「金鉱を掘る人たち（ファウンドリー）に、シャベルやツルハシ（光学部品・測定器）を売るビジネス」**であり、どの会社が勝っても「光電融合の市場自体が拡大すれば、道具の需要は必ず増える」という恩恵を受けられます。

光電融合で大手ファウンドリーが激突、次世代材料でTSMCに挑む大手3社

光電融合分野で、ファウンドリー（半導体受託製造会社）の覇権争いが本格化している。先頭を走る台湾積体電路製造（TSMC）に、米GlobalFoundries（グローバルファウンドリーズ）やイスラエルTower Semiconductor（タワーセミコンダクター）、韓国Samsung Electronics（サムスン電子）が挑む。データ伝送の高速化が進む中で、次世代材料の採用が勝敗の鍵を握る。

光電融合のファウンドリー事業における今後の主戦場は、半導体パッケージ同士を光で結ぶCo-Packaged Optics（CPO）だ。AI（人工知能）データセンターでは、T（テラ、1兆）bps（ビット/秒）級の膨大なデータ伝送が求められる。これまでは多くとも数百ギガ（G、10億）bpsだった。CPOは、大容量伝送と低消費電力を両立できる。

CPOの製造受託で大口顧客を持つのが、ファウンドリー最大手のTSMCである。米NVIDIA（エヌビディア）や米Broadcom（ブロードコム）から受注した。独自の光電融合製造基盤「COUPE（クープ）」を使ったCPOの大規模な量産を2026年内に始める。

TSMCが先陣を切った背景には、同社が持つ先端後工程技術のノウハウがある。CPOの量産には、光集積回路（PIC）と電気集積回路（EIC）をパッケージ基板と高密度に実装する技術が求められる。先端後工程技術「CoWoS（コワース）」で培ったノウハウを生かし、COUPEを提供する。

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来週高値を攻められるかどうか

しぐまくまくまーしぐま