善き善き！

やっと世間に評価されてきやかな？！

日経平均急落でも堅調。
7月24日発表の中期経営計画が効いている模様。
https://pdf.irpocket.com/C6947/xoA3/Ef45/rz9M/YJmG.pdf
・過去最高の受注残（Ｐ３　Ｐ１１）
・3DIC（3次元集積回路）の普及を見据えたシステム・パッケージ設計市場への布石
が、いよいよ28年3月期から収益化のフェイズへ（Ｐ7）
・半導体開発の課題が微細化から「プロセス技術」と「システム全体設計」にシフト
チップ・パッケージ・ＰＣＢの統合設計ニーズが加速（Ｐ8）

デジタルツイン関連事業へ期待。まだまだこれから

現在の株価がすべてなのだろうが、ここが上がらないのはなぜなのか？

マイナスなんですね。

すごい記事あげてくれて、ありがとう。
注目は、記事のここ。
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＞背景にあるのは、先端半導体の競争軸が、微細化だけでなく先進パッケージングへと広がっていることだ。AIアクセラレータやHPC向けプロセッサでは、ロジック、HBM、I/O、アナログ、光インターコネクトなどを複数のチップレットとして組み合わせる設計が増えている。こうした構成では、IC単体の配置配線だけでなく、インターポーザ、RDL、パッケージ基板、PCB、さらには電源・熱・信号品質までを一体で最適化する必要がある。従来は個別に扱われてきた「半導体設計」「パッケージ設計」「基板設計」の境界が曖昧になり、設計ツールにも領域をまたいだ連携が求められるようになっている。
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チップレットがいまひとつ普及しない最大の理由が、ＥＤＡがまだ無いことなんです。だから、記事にあるように、「領域をまたいだ連携」ができない。
そして、その領域をまたいだ設計ツール開発のど真ん中にいるのが図研なんです。
だから、図研が開発に成功すれば、一挙に後工程の先進パッケージングが動き出すのです。
そうすれば、図研だけでなく、チップレットの検査装置で群を抜くアドバンテストや後工程の素材メーカーもぶっ飛びます。

いいですね。　図研がTSMC OIP EDAアライアンスに参加、チップレット時代の「半導体・パッケージ・PCB統合設計」を強化
https://eda-express.com/news/46744/

え！マイナスですか？

利権目的で一時的に上がったのですね。
これからは徐々に下がる。
明日朝イチ撤収します。

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