ここのフィルム形式の絶縁保護膜が他社に競争で負けるリスクはほぼ無い。 革命的なものが産まれ無い限り。多少良いだけじゃダメ。 半導体の工程をラインから変えても使いたいほど価値のあるものなんて造れるはずがない。 そもそも単価は非常に安く必要十分な性能なのだから、顧客が他社に乗り換える理由はない。 もちろん絶対はないが、まさに革命が起きる確率かと。

情報ありがとうございます 動画でも、米国子会社が新技術や顧客ニーズを持ち帰り、日本で試作・開発を進めるという説明がありました 私は今回の技術検証契約の話も、その延長線上にある取り組みと受け止めました 一方で、現時点では量産採用まで確認できる一次資料は見当たらないため、今後の進展を見守りたいと思います

ガラスコア基板は特殊で汎用性はないから、シリコンに取って代わることはない。 しかしパワー半導体など先端部材として一定数の数が普及するので、ここにとってのビジネスチャンスでしかない。 ノンホルです。 シリコンとガラスの違いもしらずに、ここの未来と研究開発力を憂いているのは味の素に失礼

価格引き下げたらダメじゃん! 他の追随は許してないじゃん!

この先、ガラスコア基板のニュースが市場を賑わわせる度に、株式市場の注目は若いピチピチのテーマに集まり、日東紡、HOYA、AGCに資金が流入する。逆に、ABF：味の素には ”落ち目のオワコン” のイメージが染み付いて資金が逃げ出し、株は長期下落トレンドに陥る（もう既に下落トレンドに入っているか…）株は人気投票だよね 。ミスコンで、峠を過ぎたオバサンに投票する人はいない… 本音を言うと、私は熟女が好きなのでシミしわだらけになった味の素オバサンの垂○乳が2,000円に届いたら迷わず買っちゃうぞ。

【ガラスコア基板におけるABFの役割】 ガラスは表面が滑らかで銅を直接密着させにくいため、ABFを挟むことで微細な銅 配線の土台を作ります。(仲介役・接着層) ガラス自体への直接穴あけは難しい為、ABF層にレーザーで微細なビア(層間接続用 の穴)を形成し、硬いガラスと、熱膨張率が異なるチップやマザーボードの間で、クッション(応用緩衝材)として働きます。 芯材が樹脂からガラスに変わっても、表面のビルドアップ工程には従来ABF技術や 設備をそのまま活かせるメリットがございますね。 特に、ガラスコア基板に適用されるABFは、ガラスの熱膨張率や平坦性に適合する 低熱膨張(低CTE)、低祖度、高ガラス転移温度(高Tg)、低誘電(低Dk/Df)などの 主 に先端グレード(GLシリーズ・GZシリーズ及びGX-T系などの高付加価値品)が使用 されて行くと推測いたしております。

いつも投稿読まさせてもろうてます！ icbさま詳しいんで量産の採用されている資料はみつかりませんが技術検証契約は進めているみたいですね技術検証契約なので検証に問題が無ければ採用と自分は思慮します！T＆Mコーポレイションの出典です！ ガラスコアの導入後も、その上の微細配線層には引き続きABF等の絶縁材料が必要とされます。これに向けて、欧州のSCHOTT（ショット）に加え、日本のAGCや大日本印刷、さらにガラスクロスを手掛ける旭化成や日本電気硝子といった素材各社が、半導体メーカー側からのアプローチや技術検証契約（NDAベースの共同ロードマップ策定）を進めています。

ウリ煽るにしても流石に酷い。 作る人の大変さを分かってない。 冷凍だろうと親が作ってくれたお弁当は毎日残さず食べてましたよ。

もういくらなんでも底でしょう。

ガラス基板向けABFを開発していることは承知しています ただし、開発＝採用ではありません 現時点では説明会でも、中工程でPSPIのシェア獲得を狙うことが競合として説明されていました ガラス基板向けABFが量産採用されていることを示す一次資料（IRや顧客発表）があれば教えてください

ABFがどのようなものか理解してない人が多いですね。コア材の上に絶縁体の薄いシートを積層していくそのシートが味の素ビルドアップフィルム(ABF)です。コアがシリコンからガラスに変わっても使われることに変わりはありません。カラスの上にABFを積層していくだけです。

ガラス基板」リスクの過大評価 「インテルなどが開発するガラス基板が登場すれば、ABFは不要になるのでは？」という懸念がありますが、これは時期尚早です。 ガラス基板はコストが高く、製造も困難なため、2030年時点でも一部の超ハイエンド用途に限られます。また、ガラス基板であっても配線層には絶縁材が必要であり、味の素の技術が排除されるわけではありません。むしろ、技術的難易度が上がることで、より高単価な新素材を売るチャンスになります。 こんな出典見つけましたが前に自分ガラス基板を懸念と記載した事があります ガラス基板には使用せんと思ってました 間違っていた様なので訂正とお詫び申し上げます

母ちゃんの手作り弁当が 味の素まみれの冷凍食品だらけだったら 悲しいですよね 半導体隠れ銘柄と言われてますが、隠れじゃなくて本命買うべきでは？ でも隠キャは隠れるの好きだからしょうがないか

ガラス基板はABFの敵ではなく、「ガラスの上にABFを貼り付けて使う」という協調・共存の関係になります。味の素はすでに「ガラス専用の次世代ABF」を開発中です。

元気が出ないね

今回IRへ問い合わせをしましたが、 会社より電話で説明したいと申し出がありました 日時指定が難しかったため、メールでの回答をお願いしたところ、快く対応していただけました メールには電子材料事業説明会・質疑応答を視聴するよう案内があり、実際に視聴したところ、問い合わせ内容に対する考え方や開示基準が確認できました 一投資家の問い合わせに対しても対応いただけたこと、また確認すべき資料を明確に示していただいたことに感謝しています

心配してくれるんかw 残念ながら+やねん ガラス基板も懸念点で投稿しとるでw 自分に投稿すると勉強になるやろチップ、パッケージ基板、絶縁方法も知らんかった爺さんやろ! 朝のトレードもせんと投稿ご苦労はん！ 落ちついたから見にきたらまたあんたかいw 激おこ?イラつき?情熱?暇な爺さんの相手しとるだけやで判らん事あったら投稿してな親切で無知な酔っ払いが教えたるさかいなw 暑いから水分取ってな！

半導体本命銘柄ほど上がるわけでもなくディフェンシブなわけでもない 中途半端な立ち位置だよな

＞ 高値から1000円以上落ちた割には反発弱いけど、もうオワコンか？ 来年からはガラスコア基板の時代です。オワコン視されるであろうABF株にはもう人気は戻らないでしょう。

しばらく見ない間にこんな激オコの投稿を頂いてたんですね！！ あんなおふざけ投稿に対してそこまで本気になれる情熱、少し分けてほしいです（笑）。この株で大損してイラついているのは分かるけど、そんな気分で取引してると更に大火傷するよ。

取り敢えず、直近は餃子で稼いで。

リュウジ、半導体で料理してくれ

ここは、ABFと餃子は強力ですが、クックDOは各社の競争はげしくて、そんなに利益が伸びるとも思えません。 永谷園、丸美屋、キッコーマンなどなど薄利にしかならないのかと思ってます。 ここの食品部門がダントツならば、ABFなどなくても6000円は軽く超えて不思議はないです。

優待 我が家にもやっと届いた。