【1364】iシェアーズ JPX日経400 ETF【ISJPX】
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[1364]iシェアーズ JPX日経400 ETF 2ch&Yahoo板統合 新着口コミ情報
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Yahoo掲示板(Y板) - 1364より
60 :▍①概況・株価動向2…:2026/06/18(木)11:08:00 ID:oob*****
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59 :ハイエンドMLCC向…:2026/06/01(月)15:43:00 ID:oob*****
ハイエンドMLCC向けチタン酸バリウムのシェア(2027年3月期予測) 各メーカーが具体的な「ハイエンド向けのみの出荷額シェア予測」を公表していないため、正確な数字を出すことは困難。 これは、MLCC材料の取引が、各電子部品メーカー(村田製作所や太陽誘電など)との極秘の個別契約(カスタム品)として扱われるため。 ただし、業界の調査報告や生産能力から、2027年3月期(2026年度)における最先端(ハイエンド)領域の勢力図は以下のように推測されている。 ↓ ①堺化学工業 推定シェア4~5割 水熱合成法による超微粒子パウダーの絶対的王者 ②MFマテリアル 村田専用(事実上の内製品と見られている) ③日本化学・戸田など 新規参入組でシェアはこれから (太陽誘電向けの第二サプライヤの地位を狙っている) 汎用品(家電や一般的なスマホ向け)を含めたチタン酸バリウム「全体」の市場シェアでは、富士チタン工業や日本化学工業も大きな存在感を持っているが、 「生成AIやEV自動運転向けのハイエンド(超微粒子)」に限ると、 今なお堺化学工業と村田製作所の内製が市場の大半を占めているとみられている
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58 :MLCCの生産に必要…:2026/06/01(月)15:40:00 ID:oob*****
MLCCの生産に必要な設備についてAIに聞いてみた ■chatGPT 焼成炉・熱処理装置→日本ガイシ、ジェイテクト、東京窯業 印刷・塗工・積層関連設備→ヒラノテクシード、TOWA、タカトリ 検査・計測装置→キーエンス、東京精密 真空・材料プロセス装置→アルバック、芝浦メカトロニクス ■Gemini 1. 前工程:シート成形・印刷・積層(最重要プロセス) →ヒラノテクシード、日本電産リード(ニデックの子会社) 2. 後工程:焼成・電極形成・メッキ →タツモ、エスペック 3. 検査・測定工程(不良品の排除) →日本電産(ニデック)グループ 、芝浦メカトロニクス ちなみに最も期待度が高いのがヒラノテクシード、 安定はアルバックとジェイテクトとのこと・・・信憑性は?
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57 :増資で時価総額回復で…:2026/05/29(金)18:29:00 ID:oob*****
増資で時価総額回復で上場廃止懸念はなくなった エボラウイルスファンドじゃなくコンバノというのがまた面白い
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56 :上場廃止になると思い…:2026/05/29(金)18:28:00 ID:oob*****
上場廃止になると思いみんなが売っていました。さらに今回のスキームで20円で取得するために株価を下げた感じですね。4500万株+2000万株で1株60円程度を超えれば廃止の心配はありません。そうなると今までの逆回転で廃止にならないから買う、買うから上がるとなりそうです。 倒産寸前の会社に極度額30億円融資してくれんだぜ 価格20円の大幅増資 EVOとかだと100株で2円とかだから、これかなり良心的 サプライズ増資だった 新株予約権すべて消却及び期限切れ確認 コンヴァノ社を新たな親会社・支配株主として迎え、合計39億円の資金供与と全面的事業支援により、上場維持・継続企業疑義解消・早期黒字化の同時実現を目指す ネイル屋さんは儲かってるからね コンヴァノからIR出てる! 子会社化で中長期でアクセルマークの時価総額200億目標って出てる
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55 :対象会社が、:2026/05/29(金)18:22:00 ID:oob*****
対象会社が、当社グループの全面的な後方支援のもとに、ヘ○スケア領域に おける事業会社買収(M&A)、医療法人・クリニックへのサービス提供事業の推進、並びに医療ローン事業の立ち上げを段階的に実行し、 対象会社の時価総額 200 億円の達成の実現に向けた成長戦略を着実に推進することができるよう、当社は、対象会社の支配株主として、当社グループの経営資源を最大限に動員し、対象会社の経営陣との緊密な連携のもと、本件後における対象会社への継続的な支援の実行に取り組んでまいる所存であります。
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54 :
精工技研:受注(受注残) 24前期 7377(2084) 後期 8615 (2778) 25前期 9918(3633) 後期 11462(4384) 26前期 15231(7483) 後期 20085(9613) ← new
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53 :
テスホールディングスにとって、大和証券グループの再エネ・インフラ投資専門会社である「大和エナジー・インフラ(DEI)」との協業(2025年2月締結)は、きわめて大きな商業的恩恵(メリット)があります。 ご指摘の通り、大和証券グループはグループ全体で蓄電池や再エネ分野に対して1,000億円〜数千億円規模の膨大な投資余力を背景に動いており、この巨大な「資本の出し手」とがっちり組んだことは、テスHDの成長スピードを決定づける要因となっています。 具体的には、テスHDにとって以下のような絶大な恩恵がもたらされています。 1. 「合計 2GWh」という超巨額案件の獲得(フローの恩恵) 両社は日本国内で合計2GWh(ギガワット時)という、国内最大級の系統用蓄電池の事業化を目指して協業しています。 • EPC(設計・施工)受注の直結: 協業の具体策として、DEIが組成するファンド(DEIバッテリーファンドアルファなど)が発注元となり、テスHDの主力子会社であるテス・エンジニアリングが工事請負(EPC)を直接受注する流れがすでに確立されています(例:熊本県錦町の大型蓄電池案件など)。 • これにより、テスHDは自力で営業をかけずとも、大和側が用意する巨額の投資案件から確実かつ大規模な工事売上(フロー収入)を上げることができます。 2. O&M(運営・保守)による長期安定収入(ストックの恩恵) テスHDは作って終わりではなく、完成した蓄電池のO&M(運営・保守)もワンストップで手掛けます。 • 大和証券グループの資金力で日本全国に蓄電池が次々と建設されれば、それに比例してテスHDが受託する保守管理の案件も積み上がっていきます。 • これが、同社が今まさに注力している「ストック型ビジネス(安定収益源)」の基盤をさらに強固なものにしています。 3. テスHDの財務的な負担を軽減できる 系統用蓄電池ビジネスは、土地の確保や高額な蓄電池の購入など、初期投資に膨大な資金(数十億〜数百億円規模)が必要です。テスHDがこれをすべて自社のバランスシート(自己資金や銀行借入)で抱え込もうとすると、財務が圧迫され、成長スピードが鈍化してしまいます。 • 役割分担の妙: 「おカネ(投資リスク)は大和証券グループ(DEI)がファンドや自己資金で引き受ける」「技術・施工・現場管理はテスHDが引き受ける」という非常にスマートな役割分担ができています。テスHDは財務リスクを抑えながら、美味しいところ(施工と保守)を最大化できます。 4. 業界内での信用力・プレゼンスの向上 メガバンクや大和証券のような超大手金融グループから「蓄電池事業の公式パートナー」として指名されたという実績そのものが、テスHDの技術力と信頼性の証明になります。これにより、他の大手企業や自治体との交渉も有利に進めやすくなるという見えない恩恵もあります。
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51 :
日本電子材料(JEM)とソニーの取引関係は、非常に強固かつ戦略的なものです。 特にソニーの主力事業であるCMOSイメージセンサの製造工程において、JEMの主力製品であるプローブカードが不可欠な役割を果たしています。 直近のデータに基づいた具体的な関係性を整理します。 1. 主要顧客としての位置付け 日本電子材料にとって、ソニー(主にソニーセミコンダクタマニュファクチャリング)は、マイクロン・テクノロジーグループに次ぐ第2位または第3位の主要取引先です。 売上構成比:直近(2025年3月期・2026年3月期推計)のデータでは、JEMの連結売上高のうち、ソニーグループ向けが約10%前後を占めています。 取引規模:年間売上高ベースで25億円〜30億円規模の取引が継続的に発生しており、経営上極めて重要な顧客となっています。 2. 具体的な取引内容:プローブカードの供給 ソニーが製造する半導体(特にイメージセンサ)の良否を判定する「ウェーハ検査」工程で使用されるプローブカードを供給しています。 イメージセンサ向けに強み:ソニーはスマートフォンや車載カメラ向けのCMOSイメージセンサで世界シェア首位ですが、これら微細な素子の検査には高度なMEMS(微細電気機械システム)技術を用いたプローブカードが必要です。 技術的な親和性: JEMはカンチレバー型だけでなく、先端の垂直型やMEMS型プローブカードに強みを持っており、ソニーの微細化・多ピン化するデバイス要求に対応しています。 3. 地域的な連携(熊本拠点) 両社は生産・技術開発の拠点においても密接な関係にあります。 熊本工場の近接: 日本電子材料は熊本県(菊池市)に主力工場を置いています。 一方で、ソニーの半導体製造の心臓部であるソニーセミコンダクタマニュファクチャリングの本社および熊本テクノロジーセンターも同県内にあります。 迅速なサポート体制:消耗品であるプローブカードは、現場でのメンテナンスや急な仕様変更への対応が求められるため、物理的な距離の近さが強固な信頼関係を支える要因の一つとなっています。 4. 今後の展望 車載・産業用市場の拡大:ソニーが注力する車載用イメージセンサやLiDAR向けデバイスの検査においても、JEMの技術が採用され続ける可能性が高いです。 投資動向の連動:ソニーの設備投資(熊本新工場など)は、JEMのプローブカード需要に直接的なインパクトを与えるため、投資家の間でも「ソニー関連銘柄」の一つとして注目されることが多い関係性です。 まとめると、日本電子材料はソニーの半導体製造を「検査の要」として支える、 極めて代替困難なサプライヤーという関係にあります。
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週刊SPA!7/24・31合併号のマネー(得)総本部のコーナーで当サイト『恐るべき注目銘柄株速報』のインタビュー記事が掲載されました。

▍① 概況・株価動向 26/06/17終値6,780円(前日比+8.13%)、翌06/18朝に7,670円(+13.13%)まで続騰し年初来高値を更新。四季報夏号(26/06発行)に28/03期予想(売上800億・営業益100億)が掲載されたことが直接の買い材料。発行済み株式数は約1,006万株・浮動株300万株程度と薄板構造のため、一方向に需給が傾くと株価変動が増幅されやすい。米系証券が直近で目標株価を引き上げたことも確認されている。年初来安値(26/01/21:3,025円)からの上昇率は約2.5倍に達する。 ▍② 四季報夏号予想の位置づけ 27/03期は売上600億・営業益55億と会社予想と完全一致。四季報が会社予想を追認した形か独自試算の結果かは判別不能。28/03期は四季報独自予想として売上800億・営業益100億を提示しており、会社中計最終目標(29/03期:売上1,000億・営業益200億)の手前段階として整合的だが、その達成は半導体・フォトマスクおよびアドバンストパッケージ向け装置の受注・検収進捗に強く依存する。アナリストコンセンサス目標株価は5,000円(Stockopedia集計)と直近株価を大きく下回っており、市場全体として見ると割高感の評価も存在する。 ▍④ 今後の焦点 27/03期の達成可否を判断する最初のチェックポイントは8月発表予定の1Q決算。受注残の積み上がりと半導体・フォトマスク事業の売上進捗、アドバンストパッケージの検収状況が核心。26年3月に設置した「アドバンストパッケージ事業推進本部」の実績が数字に現れてくるかが注目点。29/03期最終目標(売上1,000億・営業益200億)は変更されていないが、28/03期時点での四季報予想800億・100億との乖離は依然大きく、中計実現の信頼性は継続的な検証が必要。 ▍⑤ 主なリスク 装置株固有の期ずれリスク:受注→検収までのリードタイムが長く、顧客都合の納期延伸が業績を跨ぐ。過去(26/04/30)に同様の事態発生済み 薄板需給リスク:浮動株約300万株と流動性が低く、四季報・レーティング等のイベントで株価が急騰・急落しやすい アナリストコンセンサスとの乖離:目標株価コンセンサス5,000円に対し直近株価7,670円と大幅乖離。業績未達時の下落余地が大きい 中国向け地政学リスク:対中輸出規制の動向次第でFPD・半導体装置の受注に影響 顧客集中リスク:特定顧客(キオクシア等)の設備投資計画変更が直撃する構造 ▍⑥ 所見・備考 【ファクト】四季報夏号の28/03期予想(売上800億・営業益100億)が株価急騰の直接材料。米系証券による目標株価引き上げも確認。株価は年初来安値3,025円からの約2.5倍水準。 【考察】今回の急騰は「業績の確認」ではなく「将来予想の開示」に対する反応。26/04/30の下方修正で一度しこりを解消した後のクリーンな需給下でのイベント反応であり、上昇の質は良好。ただし現株価水準(PER予想約24倍・時価総額770億円超)は27/03期会社予想の達成を相当程度織り込んでいる。1Q決算での進捗確認が最初の関門。投資推論は投資家各自に委ねる。