月曜日はどうなるか分からなくなった。来週いっぱい様子見。

３連休に助けられたな 月曜は先物も大反転するで〜

意味不明な買い煽りポエムと 買います買います実はもう含み損とんでもないですキッズ に対して良い子買い豚が愚痴言い出すまであと数日 売り豚蚊帳の外で儲けてなんかごめんなさい でもとんでもない悪決算だしてきて、一旦セクターローテも挟むかもしれん中すぐ上がるとか思ってた信用含み損買い豚が2百パーセント悪いです。 週末もウケるより

さて６Rから出陣だ

戦争はどうでもいいけど中国逝ったらこんな成長鈍化株800円でかえるよ

先物-2000円は草笑 また買い豚月曜クソ株！！とか言いながら損切りするんかな、ずっとやめとけよ逃げとけよって止めてるのに 退場するまでは理解できねんだろな

速報】日本船海峡通過「認める用意」とイラン外相　よし！

うれぴーー 2000円以下なら絶対買う！ 去年の12月頃、1900円台だったような…

残念だが日経平均50,000円前後なら TOWA株価は1,950から2,100円前半だ。 最強軍団は戦って勝つ。

休暇明けは、大暴落⤵からの幕開けになるのでしょうか？！またトリプル安？！

ソフトバンクGがオハイオに巨大データーセンターを建設　スターゲートとは別　またGPUがバカ売れ　そしてHBMもバカ売れ そしてTOWAはボロ儲け

資金のある奴は月曜日に打ち込め 火曜日は半値戻す、即ウリだ

どうしたんだ 先物がぶち壊れた これでは2,200台ありえる

気が来る他のか タイガー

受注増

2025年3月21日 ＴＯＷＡ株式会社は、生成AI用のHBM半導体などの先端半導体パッケージングの製造に活用が期待出来る、新たなパッケージング技術を確立いたしましたのでお知らせいたします。 記 １．技術について （１）概要 AI時代を支える半導体の高性能化が急速に進む一方で、半導体製造プロセスにおけるコストや生産性、品質の課題が浮上し、さらなる高性能化の妨げになっています。そのため、半導体パッケージング工程の技術に注目が集まっており、とりわけ先端半導体分野においては、新たな半導体パッケージング技術による課題解決が求められています。 近年、生成AI向けの半導体モールディング工程では、パッケージ厚みの制約や熱問題から非常に狭小なギャップ（隙間）に樹脂を充填させる技術が求められており、ＴＯＷＡは独自のコンプレッション技術で様々な顧客の課題を解決してきましたが、今回、さらに技術を進化させた新たなパッケージング技術を確立いたしました。 本技術（Ultra narrow gap Mold Underfill） は、次世代 HBM4の狭ギャップに対応可能であり、複数のチップを縦方向に積み上げる半導体パッケージのモールディングに最適です。当該技術を用いることで、従来よりも半導体チップを多段に積み上げることや、半導体パッケージング製造における品質や生産性の改善が期待出来ます。 （２）技術の名称：Ultra narrow gap Mold Underfill （３）技術カテゴリー：コンプレッション技術 （４）本技術を適用予定の製品：CPMシリーズ ２．今後の展開 現在、評価検証および本技術を適用した新たな装置を開発中で、8月から販売を開始します。主に生成AI用の次世代HBM4半導体向けに活用される見込みです。 以上

私の過去の投稿内容に嘘偽りはありませんでした。

休止宣言の直後で恐縮ですが、これが本当に最後の投稿です。 今まで投稿してきた内容が現実になりつつあります。それどころか、上回る展開になるかもしれません。 『光電融合』に言及されたユーザー様へ 鋭い目線だと思います。 現在のTOWAの評価はHBM（生成AI）に依存していますが、光電融合はその次に来る長期的メガトレンドです。 電気信号の限界（熱と遅延）により、データセンターの構造が光ベースへ移行する際、既存のトランスファー成形（安価・大量生産向き）から、TOWAが得意とするコンプレッション成形へのシフトが起こる可能性があります。 光電融合はまだ研究開発・初期実装フェーズですが、TOWAのメイン顧客である台湾・韓国のOSATやファウンドリが光電融合対応ラインの増設を発表するか——それが次の注目点です。 IOWNの社会実装が進むにつれ、TOWAの装置は「半導体用」から「光・電気ハイブリッドデバイス用」へと市場が再定義される。 時代のニーズに沿った日本企業の1社だと確信しています。 そして本日（2025年3月21日）、私の「想像」が「確信」に変わった転換点となる公式発表がありました。 TOWA株式会社、次世代HBM4対応の新パッケージング技術「Ultra narrow gap Mold Underfill」を確立 ・次世代HBM4の狭ギャップに対応するコンプレッション技術 ・複数チップの多段積み上げを可能にし、品質・生産性の改善が期待 ・対応製品（CPMシリーズ）は2025年8月より販売開始予定 詳細は本日付のTOWA公式IRをご確認ください。 長文を重ねてきましたが、私の役目はこれで終わりにします。

2400は割るだろうね

また日経先物順調に下がり始めた。、

チャート見ると長期目線では買いなんだよねここ。 光電融合めっちゃ調べててここも重要そうだからちょっと持ってようかな。 ここの樹脂封止技術世界シェアは魅力

確かに、あの時3,200円で全部利確したが、用心のため,300株を買い建てたのが、運の尽き。

確かに、あの時全部利確したが、用心のため,300株を買い建てたのが、運の尽き。

なるほど、経営改革か何かが起こって業績が安定すれば、まだ時価総額も低いし上値余地はありそうですね。かなり時間かかりそうですが、、 ご教授ありがとうございます！

どしたんここ、めちゃ下がっとるやん。 来週、2400切ったら参戦します。 よろぴく！