ジェミナイにヘリウム減産されそうな今買ってはいけない業界聞いたら見事にチンパンだらけやった

今、買ってはいけないセクター・企業群（HDDメーカー以外）
ヘリウムへの依存度が極めて高く、代替技術が存在しない（あるいは代替すると生産効率が絶望的に落ちる）ため、利益率の圧迫や深刻な減産リスクを抱える米国・世界のセクターです。
• 半導体ファウンドリおよびメモリ製造
• 該当企業例: TSMC、Intel、Micron、Samsungなど
• 理由: シリコンウェハーのエ○チング工程や、EUV（極端紫外線）露光装置の稼働・冷却に大量のヘリウムを消費します。在庫が尽きればラインを止めるしかなく、稼働率の低下は莫大な固定費の負担となり、利益を直撃します。
• 光ファイバー製造メーカー
• 該当企業例: Corning、Prysmianなど
• 理由: ガラス母材から極細のファイバーを引き延ばす際、急速かつ均一に冷却するためにヘリウムが必須です。アルゴン等の安価なガスで代用すると熱伝導率が足りず、製造ラインの速度を大幅に落とす（＝生産性が激減する）必要があります。
• MRI装置メーカー
• 該当企業例: GE HealthCare、Siemens Healthineersなど
• 理由: 新規にMRIを病院に設置・稼働させる際、超伝導磁石を冷却するために数千リットルの液体ヘリウムが必要です。ヘリウム不足は新規の納入遅延に直結し、売上計上の先送りを引き起こします。
• ロケット打ち上げ・民間宇宙企業
• 該当企業例: Rocket Labなど（非上場を含めればSpaceX等も）
• 理由: ロケットエンジンの配管パージ（清掃・押し出し）や、極低温の液体燃料タンクの加圧にヘリウムを使用します。供給不足は打ち上げスケジュールの度重なる延期を招き、企業のキャッシュバーン（資金燃焼）を加速させます。

>>41
20年に買ったシリコンパワーのSSD512GB6380円だった
安すぎい(´・ω・｀)

米国・イスラエルとイランの軍事衝突が長期化するとの警戒感から原油価格の先高懸念がくすぶるなか、化石燃料の依存度低減につながる太陽光など再生可能エネルギーが改めて関心を集めている。なかでも再生可能エネの切り札として注目度が高いのが次世代技術「ペロブスカイト太陽電池」だ。

ペロブスカイト太陽電池とは、ペロブスカイトと呼ばれる結晶構造を用いた太陽電池のこと。「薄く軽くフレキシブルであるため、設置対象の場所の範囲が広がる」「製造技術開発によって大量生産、製造コストが低下する可能性がある」「主原料のヨウ素は世界産出量の約３０％が国内産である」といった特徴があり、シリコン系太陽電池に対して高い競争力が期待されている。

高市早苗政権が立ち上げた日本成長戦略会議が１０日、強い経済の実現に向けて官民で優先的に投資を行う６１製品・技術を選定し、「ペロブスカイト太陽電池」など２７の製品・技術について投資のロードマップ（工程表）が提示されたこともあり、関連銘柄から目が離せない。

6インチシリコン基板上に酸化ガリウムエピタキシャル、薄膜成長に成功。名古屋大発　ガリウム自体中国依存だけどシリコン基板上に薄膜成長させる方式だからガリウム消費量を削減できりゅ。第4世代のパワー半導体は日本がリードしてる
アメ株から拾ってきたけど関連銘柄は

シリコンサイクルといい有事の円買いといい教科書で学んだセオリーが通用しなくなってる

(´・ω・｀)

「なぜイランはUAEのインフラを意図的に攻撃し始めたのか？」
数週間前、イラン国営放送局オフォグTVが放送したインタビューで、
イランが攻撃された場合、UAEは攻撃すると公然と脅迫された。

オフォグTVによると、

「米国がイランを攻撃した場合、イランの標的はアラブ首長国連邦になるだろう。」
「私はUAEの国民や政府について話しているのではない。
アメリカ領UAEについて話しているのだ。」
「そうだ、UAEはアメリカ合衆国の51番目の州であり、以下の標的を攻撃する必要がある。」
「ドバイ空港の自由貿易地域。そこにある280軒の4つ星ホテルのうち、240軒はアメリカ人が所有している。」
「世界最大のアメリカ資金洗浄拠点、ドバイ国際金融センター。」
「Meta、Google、IBM、Microsoftといった大手アメリカ企業が拠点を置くドバイ国際インターネットセンター」
「アメリカ最大のエンジニアリング企業が拠点を置くドバイ・シリコン・オアシス」
「アメリカ最大の石油、ガス、運輸企業が集中するジュベル・アリ」
「これらすべての地域がイランの標的となるだろう」

まさかタカノ騙されたやついないよな？？？？？

エレクトロニクス実装学会で研究論文を長野県工業技術総合センターと共同で発表

2022.03.31

https://www.takano-net.co.jp/newtechnology/information/detail/?dbid=1081
当社は、本年3月23日（水曜日）から25日（金曜日）に開催されました第36回エレクトロニクス実装学会春季講演大会において、長野県工業技術総合センターとともに「MEMSプロセスを応用した微細樹脂-Si複合構造体の作製」（論文No. 23B2-3）と題する研究論文を発表しましたので、お知らせします。
当社では、新規開発事業領域として、半導体などの微細加工技術を用いた電子素子およびマイクロメカ等の「マイクロデバイス開発」を行っており、今回の研究論文はその一環として、長野県工業技術総合センターと共同で研究を行った成果を発表したものです。
発表した内容は、Si（シリコン）と熱硬化型シリコーン樹脂の微細複合構造体の製作にかかる研究成果を取りまとめたものであり、いわゆるSi（シリコン）-MEMSプロセスで微細加工した構造体にシリコーン樹脂の充填を行い、密着性の高い、複合材料構造体（ケルビンプローブ）の製作を実証したものです。
これら異種材料の複合体で微細な電子デバイスを製作する可能性を示唆するものです。

半導体戦争は6年は続くぞ
その間シリコンサイクルは2回だな