物価高対策の給付金においてデジタルギフト®が採用
〜今期目標である流通総額250億円、及び月間流通35億円達成の見込み～
株式会社デジタルプラス

2026年4月24日 09時00分

デジプラこれ？

https://jp.reuters.com/world/us/PTP5H2A3Y5IDHI52JVBTYVVO4Q-2026-04-24/
「マドゥロ氏失脚」に賭け利益40万ドル、拘束作戦関与の米兵起訴
2026年4月24日午前 10:19 」

ガバガバ(´・ω・`)

とある糞株下がってたんで一杯買ってしまった、1ヶ月くらい持てば10%は取れるやろ(´・ω・｀)

>>764
来月にベッセントが請求書を持ってくるらしい(´・ω・`)

>>208
この価格の株で
セールスしてこの流れはきついなあ
２７０まで下がったの数か月ぶりだよね
ゲーム株は難しい
>>203
そうなんだ・・・・

洗濯してたから今北
アドヴァンテストは月曜決算なんで買いも売りもあまり動けないのかな？

https://www.bloomberg.com/jp/news/articles/2026-04-23/TDYRKGKGIFPQ00#gsc.tab=0
「メタとマイクロソフトが人員削減を加速、AI投資の原資確保を急ぐ

メタは約8000人を削減へ、6000人の採用予定も見送り
マイクロソフトは約8750人を対象に早期退職を実施へ

2026年4月24日」

明日からGWなん？
まだ５月になってないのに(´・ω・｀)

赤沢::電力料金の即時値上げは予想していません。戦争が電力料金に与える影響は6月頃に浮上

イビデン3か月前のインテル決算のとき持ち越したらクソだったのに

じわじわ減る石油備蓄
8か月分→7か月分に

SOXは4月全勝する気なのか(´・ω・`)

月曜に100万はいるしこのまま下がってくれるなら任天堂買おうかな
余りをデイトレで遊んで

ソニーFG買うのは追証出る月曜の後場な(´・ω・｀)

怪しい企業は厳しくなる

スーパーマイクロの共同創業者ウォーリー・リアウ氏らが関与した最近の密輸事件を受けて、Nvidiaはここ数カ月でグローバルサプライチェーンの監視体制を大幅に強化

【指標】3月企業向けサービス価格指数（前年比） +3.1％、予想 +3.0％

3月全国CPI（生鮮食料品除く総合）（前年比） +1.8％、予想 +1.7％
3月全国CPI（生鮮食料品・エネルギー除く）（前年比） +2.4％、予想 +2.4％

風○3ヶ月行ってない

機雷除去に6か月か

おわた

交渉期間を決めないとか言い出したしそろそろ奇襲攻撃あるな

米軍は、USSジョージ・HW・ブッシュ航空母艦が中東に到着したと述べており、同地域で運用されている大型米軍艦の数は3隻に上った。

空母は「インド洋の米国中央司令部管轄区域で、4月23日」に航行していたと、中東担当の軍事司令部はXの投稿で、戦闘機が満載された甲板の船の画像を掲載したと述べました。

>>320
おはち○んマンおはよう(´・ω・｀)
日経6万でナスマンどのくらいぶっこいたのかなあ、気になるね

317山師さん＠トレード中 (ﾜｯﾁｮｲW 39cf-+OkC)2026/04/06(月) 11:22:14.70ID:FPeCk7A80
54000上でSいれて寝るだけの作業(´・ω・｀)

106山師さん＠トレード中 (ﾜｯﾁｮｲW 9a8f-xIRr)2026/04/22(水) 11:46:40.24ID:gN+MHdQH0
60000にS指してるけど届かなそうだからもう成りにしよかな(´・ω・｀)
http://hissi.org/read.php/livemarket1/20260406/RlBlQ2s3QTgw.html
http://hissi.org/read.php/livemarket1/20260422/Z04rTUhkUUgw.html

ＴＳＭＣ、ＡＳＭＬ高額新装置なしで小型・高速チップ製造へ
Stephen Nellis, Max A. Cherney
2026年4月23日午後 12:04 GMT+9


ＴＳＭＣ、ＡＳＭＬ高額新装置なしで小型・高速チップ製造へ


[サンタクララ（米カリフォルニア州） ２２日 ロイター] - 半導体受託製造世界最大手の台湾積体電路製造（ＴＳＭＣ）(2330.TW), opens new tabは２２日、最新世代の半導体製造技術​を発表し、オランダの半導体製造装置大手ＡＳＭＬ(ASML.AS), opens new tabの高価な新装‌置を導入することなく、より小型で高速なチップの製造が可能になるとの見通しを示した。
同社は２つの製造技術の改良版を公開。１つは２０２９年に生産を開始し、​人工知能（ＡＩ）用チップに採用される可能性が高い「Ａ１３」。もう１つはスマー​トフォンやノートパソコン向けチップや、ＡＩチップにも⁠使用できる、より手ごろな選択肢となる「Ｎ２Ｕ」だ。
ＴＳＭＣは２２日に発表した全ての​技術について、ＡＳＭＬから供給を受けている既存の極端紫外線（ＥＵＶ）露光装置​を活用する計画で、新世代の「高ＮＡ（高開口数）」ＥＵＶ装置には移行しない方針だ。高ＮＡ装置は１台当たり４億ドルと、旧世代装置の約２倍のコストがかかる。
ケビン・チャン副共同​最高執行責任者（ＣＯＯ）兼上級副社長はロイターに対し、「既存のＥＵＶ技術をう​まく活用しつつ、積極的な技術微細化ロードマップを打ち出していると‌いう⁠点で、当社の研究開発は極めて優れた成果を上げていると考えている。これは間違いなく当社の強みだ」と語った。

同社はまた、複雑なＡＩチップを接合する新たなパッケージング技術に関する計画も示​した。
ＴＳＭＣが製造し今年展開​される予定の⁠エヌビディアのＡＩ製品「ベラ・ルービン」は、大型演算チップ２個と高帯域メモリー（ＨＢＭ）８スタックで構成​されているが、ＴＳＭＣは２８年までに１０個の大型チップと２０のメモリースタックを​接合でき⁠るようになるとした。
コンサルティング会社モア・ザン・ムーアのチーフアナリスト、イアン・カトレス氏は、大型のチップパッケ⁠ージは曲​がったり割れたりする可能性があ

同社はまた、複雑なＡＩチップを接合する新たなパッケージング技術に関する計画も示​した。
ＴＳＭＣが製造し今年展開​される予定の⁠エヌビディアのＡＩ製品「ベラ・ルービン」は、大型演算チップ２個と高帯域メモリー（ＨＢＭ）８スタックで構成​されているが、ＴＳＭＣは２８年までに１０個の大型チップと２０のメモリースタックを​接合でき⁠るようになるとした。
コンサルティング会社モア・ザン・ムーアのチーフアナリスト、イアン・カトレス氏は、大型のチップパッケ⁠ージは曲​がったり割れたりする可能性があり、​エヌビディアのルービンＡＩプロセッサーでも問題点だったと指摘。
「（ＴＳＭＣは）こうした課題を​どのように解決するかについて、直接言及していない」と述べた。



これはレーザー売りか？

MS&AD傘下損保2社、行政処分後も情報持ち出し　トヨタから

MS&ADインシュアランスグループホールディングス傘下の2社からトヨタ自動車に派遣された出向者が、金融庁の行政処分を受けた後も情報の持ち出しを続けていたことがわかった。2社を含む大手損保4社は2025年3月に出向先の情報持ち出しで行政処分を受けていた。

こっちもｷﾀ━━━━(ﾟ∀ﾟ)━━━━!!

>>128
お金払えばいけるんじゃねえか
月10-20万

【値下げ】パスポート手数料44%下げ8900円　7月から、大人は期間5年廃止

円高来てくれー！(´・ω・｀)