【日銀決定会合の主な意見】「数か月に一度のペースで利上げを進めることが適切」
日銀金融政策決定会合における主な意見（1月22−23日分）
「ビハインドザカーブのリスクが顕著になっているとまではいえないが、注意深く適時の政策運営を図っていかなければならない度合いは高まっている」
「わが国の実質政策金利は世界最低水準であり、為替市場も実質金利差に着目するだけに、大幅なマイナスの実質政策金利の調整を行う必要がある」
「円安、長期金利の上昇は、インフレ期待等、ファンダメンタルズが反映されている面も大きい。これに対する金融政策面の処方箋は適時適切な利上げに尽きる」
「わが国にとって物価対策が焦眉の急である中、利上げの影響の検証にあまり長い時間を掛け過ぎずに、次の利上げのステップにタイミングを逃さず進むことが必要である」
「利上げの企業・家計行動への影響をヒアリング情報で確認し、中立金利と比べた政策金利の現在地を探りつつ、数か月に一度のペースで利上げを進めることが適切である」

「数か月に一度のペースで利上げを進めることが適切」

貴金属フル装備してステップ踏んでるだけでいいなこれ

昨日金買ってステップ踏んでたキ○ガイスライムおったな

久しぶりに良く歩いた感じたが21000歩か(´・ω・`)
やっぱ10kｍ走とかやらないとステップ数は伸びないね

岡本買っとけばよかった



. これは売たくなる材料ね


「初期材料評価」とは何か？
​この資料における初期材料評価とは、新しい製品（今回は「サーマルナイト添加窒化アルミニウム放熱基板」）を顧客が採用するか検討する際、「まずその材料自体に、求めている性能や強度があるか」を初期段階でテストし、合格することを指します。
​何が合格したのか？: 今回の製品は、熱を逃がす力（放熱性）が高く、かつ割れにくい（高強度）という特徴があります。顧客側でのテストにより、市場の既存製品以上の強度が達成されていることが確認されました。
​次のステップ: 資料には「現在パッケージとしての評価が進められており」とあります。材料単体でのテスト（初期評価）にパスしたので、次は「実際の部品に組み込んだ状態でも正しく動くか」という、より実戦的な評価フェーズに移行したことを意味します。
​2. 台湾の「T社」はどこを指すのか？
​結論から言うと、この文脈での「台湾顧客T社」は、世界最大の半導体メーカーである TSMC（台湾積体電路製造） である可能性が非常に高いです。
​なぜTSMCなのか？:
​製品の用途: この放熱基板は「レーザーダイオード（LD）やLEDチップ」などの精密デバイス用です。これらを扱う世界トップのハイテク企業として、TSMCは真っ先に候補に挙がります。
​業界の慣例: 日本の電子部品メーカーがIR資料で「台湾T社」と表記する場合、その影響力の大きさからTSMCを指すことが通例となっています。
​技術的な親和性: AIや次世代通信に使われる最先端チップは熱対策が最大の課題です。TSMCのようなトップ企業が、岡本硝子の新しい放熱技術に注目しているという構図になります。
​「他にもたくさんあるか？」という点について：
台湾にはFoxconn（鴻海）やMediaTekなど巨大企業は他にもありますが、半導体の製造工程や基板の評価に関連して「T社」と略される場合、投資家や業界関係者の間では**「T＝TSMC」**と受け取るのが一般的です。
​まとめ
​岡本硝子にとって、今回の発表は**「世界トップクラスの企業（おそらくTSMC）に自社の新技術が認められ、実用化（量産）に向けて一歩前進した」**という非常にポジティブなニュースです。