ベーカー・ヒューズ向けの受注金額はどれくらいなのかな？
連休前にすごいIRを出してきたな。

荏原はIRが上手いよね。

株式会社荏原製作所が2026年9月18日、世界三大油田技術サービス会社の一つである米ベーカー・ヒューズ社から液化水素ポンプを受注したと発表しました。
今回の大型受注のIRは期待できそう。

◆ 株式会社荏原製作所　米ベーカー・ヒューズの子会社から空港インフラ向け液化水素ポンプを受注（2026年9月18日公表）

株式会社荏原製作所（以下：荏原）のエネルギーカンパニー（Ebara Elliott Energy、以下：EEE）は、エネルギー関連機器大手であるChart Ferox, a.s.（本社：チェコ共和国、以下：Chart Ferox社）より、空港インフラ向け液化水素ポンプを受注しました。Chart Ferox社は米ベーカー・ヒューズの連結子会社です。

本受注は、航空機大手のAirbus社が主導する欧州15機関のコンソーシアム「GOLIAT（Ground Operations of Liquid hydrogen Aircraft）プロジェクト」のパートナーであるChart Ferox社の取り組みをサポートするものです。GOLIATプロジェクトは、ネット・ゼロ目標の達成に向け、将来の大型商用航空機の地上運航に対応する大流量液化水素の取り扱いおよび燃料補給技術の確立、実証を目的としています。

なお、本ポンプは、Chart Ferox社が開発する水素燃料補給トレーラーに組み込まれ、今後、英国ブリストルにて実証試験が行われる予定です。EEEは、これまで培ってきた回転機械分野での深い知見と極低温検証開発の技術を生かし、クリーンエネルギー・インフラ分野における展開を拡大してまいります。

※ ベーカー・ヒューズ（Baker Hughes Company）は、世界120か国以上でエネルギーテクノロジー事業を展開するアメリカ合衆国のエネルギー技術企業。石油開発及び産業分野の顧客に製品とサービスを提供しており、SLB、ハリバートンとともに、世界三大油田技術サービス会社と称されている。2025年12月期の連結売上高は277億3300万ドル（約4兆3752億円）、売上総利益率は23.60％、営業利益率は12.83％、純利益率は9.33％。グループ全体の従業員数は5万6000人（2025年12月末現在）。設立は1987年4月。本社所在地はアメリカ合衆国テキサス州ヒューストン。

てか、引けの売りは翌営業日の寄り底買い戻しの為の大量空売りでしょ

ニュースリリース出てました。

2026年09月18日
荏原製作所（以下：荏原）のエネルギーカンパニー（Ebara Elliott Energy、以下：EEE）は、エネルギー関連機器大手であるChart Ferox, a.s.（本社：チェコ共和国、以下：Chart Ferox社）より、空港インフラ向け液化水素ポンプを受注しました。

本受注は、航空機大手のAirbus社が主導する欧州15機関のコンソーシアム「GOLIAT（Ground Operations of Liquid hydrogen Aircraft）プロジェクト」のパートナーであるChart Ferox社の取り組みをサポートするものです。GOLIATプロジェクトは、ネット・ゼロ目標の達成に向け、将来の大型商用航空機の地上運航に対応する大流量液化水素の取り扱いおよび燃料補給技術の確立、実証を目的としています。
なお、本ポンプは、Chart Ferox社が開発する水素燃料補給トレーラーに組み込まれ、今後、英国ブリストルにて実証試験が行われる予定です。

EEEは、これまで培ってきた回転機械分野での深い知見と極低温検証開発の技術を生かし、クリーンエネルギー・インフラ分野における展開を拡大してまいります。　　

https://www.ebara.com/jp-ja/newsroom/2026/20260918-01/

ユーチューブで荏原製作所が紹介されたよ。
半導体業界のことを分かりやすく解説しています。

◆ 半導体の高性能化　まとめ
● 前工程の限界から後工程が重要に。
● 3次元実装をすることで爆速になる。
● Cu-Cu接合やシリコン貫通電極（スルー・シリコン・ビア、TSV）、CoWoSなどの技術が発展。
※ CoWoS（Chip on Wafer on Substrate）とは、GPUとHBM（高帯域幅メモリ）を1つのパッケージに統合するために、台湾積体電路製造股份有限公司（TSMC）が開発した先端パッケージ技術です。

● 半導体の後工程関連銘柄
① 株式会社ディスコ：シリコンウェハー切断装置
② 株式会社荏原製作所：CMP（化学機械研磨）装置
③ 扶桑化学工業株式会社：半導体研磨剤原料の超高純度コロイダルシリカ
④ 味の素株式会社：半導体パッケージ基板用層間絶縁材料（味の素ビルドアップフィルム、ABF）
⑤ イビデン株式会社：プリント配線基板やパッケージ基板
⑥ 日東紡績株式会社：プリント配線基板用ガラスクロス（ガラス繊維）
⑦ ユニオンツール株式会社：プリント配線基板用の精密ドリル

http://www.youtube.com/watch?v=ieHKEWXRTEA

ユーチューブで荏原製作所が紹介されていたよｗｗｗ
半導体の製造工程を分かりやすく解説しています。
荏原を買ったのは正解だったと思いました。
10年後にキオクシアが衰退しても、こういう周辺産業は生き残っているかもしれないね。

なぜ機関投資家はアナリストレポートでこういう最先端技術をきちんと紹介しないのでしょうか？

◆ 半導体の高性能化　まとめ
● 前工程の限界から後工程が重要に。
● 3次元実装をすることで爆速になる
● Cu-Cu接合やシリコン貫通電極（スルー・シリコン・ビア、TSV）、CoWoSなどの技術が発展。
※ CoWoS（Chip on Wafer on Substrate）とは、GPUとHBM（高帯域幅メモリ）を1つのパッケージに統合するために、台湾積体電路製造股份有限公司（TSMC）が開発した先端パッケージ技術です。

● 半導体の後工程関連銘柄
① 株式会社ディスコ：シリコンウェハー切断装置
② 株式会社荏原製作所：CMP（化学機械研磨）装置
③ 扶桑化学工業株式会社：半導体研磨剤原料の超高純度コロイダルシリカ
④ 味の素株式会社：半導体パッケージ基板用層間絶縁材料（味の素ビルドアップフィルム、ABF）
⑤ イビデン株式会社：プリント配線基板やパッケージ基板
⑥ 日東紡績株式会社：プリント配線基板用ガラスクロス（ガラス繊維）
⑦ ユニオンツール株式会社：プリント配線基板用の精密ドリル

http://www.youtube.com/watch?v=ieHKEWXRTEA

日銭をチマチマ投稿されても、ウザいだけ。
虫かごですねぇ…サイナラ～

バークレイズ16日報告義務消失
いよいよモル癌と個人の一騎討ちだね
決算まで握力