6266タツモ(株)
市場：東証PRM
業種：機械業
株式会社タズモは、主に液晶製造装置、半導体関連装置、精密成形金型、プラスチック成形品の製造・販売を行う日本の会社です。同社は 2 つの事業セグメントで事業を展開しています。加工装置事業は、液晶ディスプレイ（lcd）加工機、半導体加工機およびその周辺機器などの電子デバイス製造プロセス機器の開発・製造・販売・メンテナンスを行っております。成形金型・プラスチック成形品事業は、エンボスキャリアテープや電子機器用コネクターなどの精密成形金型やプラスチック成形品の製造・販売を行っております。
関連： 液晶製造装置/FA/半導体製造装置/有機EL製造装置/機械/MEMS/グローバルニッチ
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2026/05/06 PR
タツモ(6266)を今から買って大丈夫か？不安要素はいくつかあります…。
- 株式投資の世界で勝ち続けるためには、「銘柄の選定」と「銘柄の売買タイミング」が大事です。適当な銘柄選定では勝てませんし、売買タイミングを誤ってしまうと…
- https://ateru.co.jp/
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2026/04/09
2026/04/09 買いシグナル検出銘柄まとめ
- ゴールデンクロス1位東邦チタニウム(5727)前日比+4.3%2位JX金属(5016)前日比+4.8%3位ダイトーケミックス(4366)前日比-1.8%4位北川精機(6327)前日比-0.9%5位タツモ(6266)前日比+0.9%新高値更新1位エルアイイーエイチ(5856)前日比+65.4%2位GameWith(6552)前日
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2026/03/10
値上がり予想銘柄8（STOCK MANAGE)（2026,3,10)
- 値上がり予想銘柄8（STOCK MANAGE)（2026,3,10) 195A ライスカレー 6266 タツモ 6464 ツバキ・ナカシマ 7256 河西工業 投資は自己判断で！ ＃株 ＃株投資 ＃有望銘柄 ＃トレード
- https://kabu-chan11.muragon.com/entry/8096.html
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2026/02/26
タツモ(6266)：将来性ある？期待と調整の狭間
- 半導体製造装置の搬送・洗浄工程で独自の強みを持つタツモ（6266）。2026年2月中旬時点の株価と、2月13日に発表された最新決算の内容に基づき、投資家が注目…
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【2ch】市況1板、株式板の反応（新着順）
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【速報】急騰・急落銘柄報告スレ19098より
366 :山師さん＠トレード中 ：2026/04/09(木)12:28:51 ID:HnqNXrj90.net
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Yahoo掲示板（Y板）の反応（新着順）
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2026/05/05(火) 19:53:00投稿者:756*****
して株の動きにしてはあまりにノロマだと思います
2026/05/01(金) 19:42:00投稿者:蟹武士
今日でさえ現物買い比率87%なんやね
2026/05/01(金) 18:07:00投稿者:ｄｃｔ
やれやれ、一部1100株薄利で戻り売り
2026/05/01(金) 13:37:00投稿者:f0f*****
3. 今後の注目ポイント
タツモの業績や成長性を評価する上では、以下の視点が重要になります。
HBMの増産投資: サムスンやSKハイニックスがHBMの生産能力を何倍に増やすかというニュースは、そのままタツモの受注期待に直結します。
前工程から後工程へのシフト: 業界全体の投資バランスが「微細化（露光装置など）」から「パッケージング（貼り合わせ・搬送など）」へ移っているかは、タツモにとっての市場拡大を意味します。
まとめ
「後工程の重要化」は、タツモにとって単なる流行ではなく、事業構造をより高付加価値なものへ変貌させる大きなチャンスです。これまでの「地方の堅実な装置メーカー」という枠を超え、「AIインフラを支えるキープレイヤー」としての側面が強まっています。
半導体市場全体の波（サイクル）の影響は受けますが、技術トレンドという観点では、タツモは非常に有利な位置にいると言えるでしょう。
2026/05/01(金) 13:36:00投稿者:f0f*****
「半導体の後工程（バックエンド）」の重要性が増しているというのは、現在の半導体業界におけるもっともホットな潮流の一つであり、事実です。
そして、その影響はタツモ（6266）にとって非常に大きなポジティブ要因となる可能性が高いです。
なぜ後工程が重要なのか、そしてタツモにどう関係するのかを整理して解説します。
1. なぜ「後工程」が今さら重要なのか？
これまで半導体の進化は、回路をいかに細かく描くかという「前工程（微細化）」が主役でした。しかし、物理的な限界（原子の大きさなど）により、微細化だけで性能を上げるのが難しくなっています。
そこで注目されているのが、**「アドバンスド・パッケージング（先端パッケージング）」**という後工程の技術です。
チップレット技術: 1つの大きなチップを作るのではなく、小さなチップをパズルのように組み合わせて1つの高性能な半導体を作る手法。
3D積層（HBMなど）: チップを上に積み上げることで、データの転送速度を劇的に上げる技術。AI向けGPU（NVIDIAなど）に不可欠な**HBM（高帯域幅メモリ）**がその代表例です。
2. タツモへの影響：なぜ「追い風」なのか？
タツモはもともと前工程の洗浄装置などに強みを持っていましたが、現在は**「先端パッケージング向け装置」**において、世界的に非常に重要なポジションにいます。
① 貼り合わせ・剥離装置（ボンディング・デボンディング）
HBM（積層メモリ）を作る際、非常に薄く削ったシリコンウェハを一時的に別の板に貼り付け、加工後に剥がすという高度な工程が必要になります。タツモはこの「貼り合わせ・剥離」の装置で高いシェアを持っており、AI半導体需要の直撃を受けるポジションにいます。
② 大手顧客との共同開発
タツモは、世界最大のファウンドリであるTSMCや、HBMで先行するSKハイニックス、マイクロンといったグローバルリーダーたちのサプライチェーンに深く食い込んでいます。後工程の重要性が高まるほど、これらの企業からの受注が期待できます。
③ 利益率の向上
単純な洗浄装置よりも、先端パッケージング向けの装置は付加価値が高く、技術的な参入障壁も高いため、中長期的な収益性の向上が期待できる点もポイントです。
2026/05/01(金) 12:11:00投稿者:toto*****
売っちゃった。。寂しくなります。。
2026/05/01(金) 10:46:00投稿者:fuupuu
最近、やたら強いね。何か漏れてるのかな？
2026/05/01(金) 10:28:00投稿者:hir*****
して株かも？気おつけて‼️
2026/05/01(金) 10:23:00投稿者:hir*****
アゲ相場で、大型株から中形にシフトで人気化、
バンドの➕3σにタッチちかく、拡大していければ、、、剥がれれば、調整！、？、
2026/05/01(金) 09:51:00投稿者:fqv*****
出来高を伴って上げる…、理想的。
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【変更報告】タツモ［6266］に関して三井住友DSアセットマネジメントなど2名が変更報告書を提出。報告義務発生日は6月30日。合計保有割合は3.98％（-1.2％Ｐ）。https://t.co/sMOFa9nSEb |
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三井住友DSアセットマネジメント (6月30日報告義務)
6266 タツモの株式を52万9800株保有 (4.79%→3.57%)
※共同保有 他1者 (0.39%→0.41%)
※2者合計で3.98%を保有
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[変更報告]＜6266＞タツモ株式会社 2023年7月7日 10:07に野村證券が提出 保有割合 8.25%(-1.09%) #タツモ株式会社
https://t.co/eJn4crBnf5 |
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Barclays Capital Securitiesの空売り残高(7/4)
3686 ディー・エル・イー +0.19%
3719 ジェクシード -0.01%
4028 石原産業 0.5% 再IN
4892 サイフューズ +0.… https://t.co/XyqRPEglgY |
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tse_info_news
【🟦直近の株価急落企業紹介】 07月06日に終値2346をつけた[6266]タツモ(株) : 液晶用塗布装置で世界首位。半導体製造装置に注力。精密金型・成形品も。 |
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PB56408748
各社レーティング情報 7/4
【ジェフリーズ】
ディスコ(6146) HOLD→BUY 17000→27000
オプトラン(6235) BUY→BUY 2700→3000
タツモ(6266) BUY→BUY 3000→3400
T… https://t.co/EBU5t6hQYH |
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東急(9005)：JPモルガン「Overweight」再開、2000円
ディスコ(6146)：ジェフリーズ「Hold」→「Buy」、17000円→27000円
オプトラン(6235)：ジェフリーズ「Buy」継続、2700円→300… https://t.co/SitfH3s2WT |
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takahirokabuu
タツモ(6266):米系大手証券、レーティング強気継続。目標株価引き上げ、3,400円。 - IFIS株予報 https://t.co/5FDDueRBys |
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2023/7/4 5日線上抜け32銘柄
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週刊SPA！7／24・31合併号のマネー(得)総本部のコーナーで当サイト『恐るべき注目銘柄株速報』のインタビュー記事が掲載されました。
タツモ昨日の時点ではいれれば良かったっぽいな…1日遅れ(´・ω・｀)