キオクシア 新技術

キオクシアは、生成AIの爆発的普及やデータセンターの省電力化需要に対応するため、第10世代3次元フラッシュメモリや次世代AI向けSSDなどの新技術・新製品の展開を相次いで発表・出荷しています。第10世代 3次元フラッシュメモリ（BiCS FLASH™）超高積層と高密度化: ワード線332層の積層化を実現し、CBA（CMOS directly Bonded to Array）技術などを活用。ビット密度は従来（第8世代比）から最大60%向上（4bit/cellのQLC品で37Gb/mm²超）を達成しています。高速化と低消費電力: インターフェース速度は業界初となる4.8Gb/s（QLC）に対応し、読み出し時などの特定動作で約29%の消費電力削減を実現しています。岩手県北上市の工場等で生産体制が強化されています。 1000層超への道筋: サンディスクとの共同研究では、ウエハー間Cu（銅）直接接合によるマルチ積層セルアレイCMOS（MSA-CBA）構造でQLC動作の実証に成功しており、将来的な1000層超の超高密度化の基盤技術として注目されています。

AI・データセンター向け最新SSD・メモリ技術KIOXIA GPシリーズ / XL-FLASH: NVIDIA Storage-Nextなどの次世代AIストレージアーキテクチャーを見据えた高IOPS・低遅延SSD。第2世代の低遅延フラッシュメモリ「XL-FLASH」や専用コントローラーを組み合わせ、高価なDRAM（HBMなど）の一部を大容量・低コストなフラッシュで代替するCXLメモリウム（XL1シリーズ等）としての活用が進められています。KIOXIA LC9シリーズ: 最大245.76TBの大容量データ保存を可能にするハイパースケールSSD。KIOXIA CM10シリーズ: PCIe 6.0に対応し、前世代（CM9）と比較してシーケンシャルリードが最大約92%増、ランダムリードが最大約85%増を達成した学習・推論向け高パフォーマンスSSD。

せやから豊和のドローンは高価格ドローン
テラドローンの安物とは次元が違う

三次元的に配置されたパイプの中を自動運転の車が走る未来はまだですか？

>>715
2次元には中出しできない(´・ω・｀)

ティアホ別次元のマネー(´・ω・｀)

テラドロはレーザーやアドバンあたりの糞下最速とは次元違う糞やからな
気をつけろや

nand半導体(´・ω・`)
平面（横方向）の微細化は10nm台で限界に達したため、
現在は「3次元垂直積層（200層～300層超）」という高層化によって大容量化する技術が主流です。
積層スルしかない　成長懸念

日本の半導体会社はエヌビディアとかとは別次元を生きてるみたいだな
くだらねえ