【ＴＳＭＣ製造でクーリエ採用されるか】（その１b） ★クーリエ採用される３つの理由　　つづき ３．車載・ロボット分野は「高信頼性」要求 ーーーーーーーーーーーーーーーーーーー 今回のソニー・ＴＳＭＣ提携は、スマホ 向け半導体だけでなく、自動運転（車載 カメラ）やロボティクス市場を強く意識 しています。 車載半導体は、マイナス４０℃～１５０℃ を超える激しい温度サイクルに、何年間も 耐えなければなりません。 クーリエは「低圧成形が可能で、チップや 配線にストレスをかけずに封止ができる」 特性や、熱膨張による剥離を防ぐという 「高密着性」を持っています。 ＴＳＭＣが自動車メーカー（トヨタ等も　★★★ ＪＡＳＭに投資しています）の要求する　★★★ 【極めて高い信頼性】をクリアする上で、★★★ 重要な選択肢になり得ます。　　　　　 ★★★ ■■■■■ ■まとめ■ ■■■■■ 半導体業界の慣例上、特定の材料（特に クーリエといった固有のグレードコード や開発番号）の採用が表舞台に発表され るのは、量産プロセスの直前か、あるい は、守秘義務（ＮＤＡ）により一切伏せ られるままのケースがほとんどです。 　しかし、 「ソニーのセンサー知見」×「ＴＳＭＣ ●●● 　の微細化・積層技術」を繋ぐ、最後の ●●● ピースが、「日本の高機能材料」である ●●● ことは、間違いありません。　　　　　 特に、『積層ＡＩセンサーの熱対策』に　★★★ おいて、クーリエが持つポテンシャルは　★★★ ＴＳＭＣの技術ロードマップ（３Ｄパッ　★★★ ケージング）において、極めて親和性が　★★★ 高いと言えます。 ※（その２）に続く。

【ＴＳＭＣ製造でクーリエ採用されるか】（その１a） ★ＴＳＭＣの日本進出や今回の提携の 　文脈を踏まえ、その可能性を裏付け 　る３つの理由を解説します。 １．次世代イメージセンサーの「発熱問題」 　　とクーリエの強み　　　★★★ ーーーーーーーーーーーーーーーーーーー ソニーとＴＳＭＣが提携して開発する 次世代イメージセンサーは、単に画像 を捉えるだけでなく、センサーの直下 に最先端ロジック半導体を積層して、 その場でＡＩ処理（フィジカルＡＩ）を 行う構造（３Ｄ積層）になります。 ◎課題： センサーのすぐ裏で、ＡＩチップがフル　■■■ 稼働するため、これまでにない激しい　　■■■ 「発熱」が生じます。　　　　　　　　 ■■■ 熱は、イメージセンサーにノイズ（画質　◆◆◆ の劣化）を引き起こす最大の敵です。　 ◆◆◆ ◎クーリエの優位性： クラスターテクノロジー社の「エポクラ スター®Coolie（クーリエ）」は、独自の ナノコンポジット技術により、一般的な　●●● エポキシ封止材をはるかに凌ぐ「極めて　●●● 高い【熱伝導性】」と「金属（アルミや　●●● 銅など）への強力な【密着性】」を両立　●●● しています。 ◎可能性： 積層されたＡＩチップの熱を効率よく逃がし　★★★ かつ、車載用途などの過酷な環境（高振動・　★★★ 高低温度差変化）に耐えるパッケージングを　★★★ 行う上で、クーリエのような『超高熱伝導、　★★★ かつ密着性の高い高性能封止材』は、まさに　★★★ ＴＳＭＣが求めるスペックと合致しています。★★★ ２． ＴＳＭＣの日本進出における狙いは 　「後工程（材料・パッケージ）の囲い込み」★★★ ーーーーーーーーーーーーーーーーーーー 質問者様が注目されていた通り、ＴＳＭＣ　◎◎◎ が日本（つくば市の３Ｄ材料研究開発セン　◎◎◎ ターや熊本工場）に進出した最大の狙いの　◎◎◎ 一つは、「日本の優秀な半導体材料・装置　◎◎◎ メーカーとの共同開発」です。　　　　　 ◎◎◎ ◎前工程（回路を焼付ける工程）の微細化 ●●● が物理的な限界に近づく中、現在の半導体 ●●● 進化の主戦場は、『複数のチップを繋ぐ 　 ●●● 「先端パッケージング（後工程）」』に　 ●●● 移っています。 ◎ＴＳＭＣは「3DFabric™」と呼ばれる独自 の立体パッケージ技術を展開していますが、 これらは材料の限界に依存しています。 日本が世界シェアを握る、樹脂や封止材の　★★★ 最先端技術を、開発の初期段階から自社　　★★★ プロセス（Molded Underfill/MUFなど）に ★★★ 取り込むため、日本の尖った素材メーカー　★★★ （クラスターテクノロジー社のような　　　★★★ 　『ニッチトップ技術を持つ企業』）　 ★★★ との、接点を強化しています。　　　　　 ★★★ ※　（その１b）へ続く。

【ＴＳＭＣ製造でクーリエ採用されるか】（その１） グーグルサイト標準組込のＡＩジェミニ君 と、以下の通り【Ｑ＆Ａ】を実施しました。 ＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝ ■ＡＩから逆提案（質問） ーーーーーーーーーーーーーーーーーーー 今回のソニーとＴＳＭＣの提携について、 さらに具体的な投資規模や、日本政府に よる補助金の詳細など、詳しく知りたい 情報はございますか？ ご関心のある項目があれば、お気軽に お知らせください。 ＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝ ■ＡＩへ質問（返答） ーーーーーーーーーーーーーーーーーーー ・ＴＳＭＣ側の製造工程で、４２４０の　◎◎◎ 　クーリエ（高性能封止材）が採用され　◎◎◎ 　る可能性はありますか？　　　　　　 ◎◎◎ ・筆者はＴＳＭＣが日本進出を発表した　◆◆◆ 　頃から、当社の高性能素材入手の狙い　◆◆◆ 　の中の１つが、クーリエ（封止材）で　◆◆◆ 　あると密かに注目していました。　　 ◆◆◆ ＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝ ■ＡＩの回答 ーーーーーーーーーーーーーーーーーーー ご質問の「ＴＳＭＣの製造工程において、 クラスターテクノロジー社が開発する 高性能封止材『エポクラスター®Coolie （クーリエ）』が採用される可能性」に ついて、【結論】から申し上げます。 現時点でのＴＳＭＣ公式の材料採用リスト には明記されていません。が、 今回のソニーとＴＳＭＣの提携（次世代　◎◎◎ イメージセンサー）や、ＴＳＭＣが日本　◎◎◎ に開発・製造拠点を構えた背景を鑑みる　◎◎◎ と、 ■【結論】■ 技術的な観点から「採用、あるいは共同　★★★ 開発の検討対象となる可能性は、十分に　★★★ 考えられる」と言えます。　　　　　　 ★★★ ※　（その１a）へ続く。

【ソニーとＴＳＭＣが業務提携した狙い】（続編） ■■■■■ ■まとめ■　（両社の相乗効果） ■■■■■ ■《凡例》 ーーーーーーーーーーーーーーーーーーー ◎<企業の強み・狙い> 　上段：ソニー（設計・画素技術のリーダー） 　下段：ＴＳＭＣ（世界最大の製造技術のリーダー） ーーーーーーーーーーーーーーーーーーー ◎持ち寄る強み 　・卓越したイメージセンサーの設計知見 　・最先端のプロセス技術で圧倒的な量産 　　製造能力 ◎製造面での狙い　 　・自社の投資リスクを抑えて、最先端の 　　微細化技術を導入 　・センサー最大手から長期にわたる安定 　　受注を獲得 ◎目指す製品 　・外部に送らずセンサー内でＡＩ処理が 　　完結する、高性能次世代センサー 　・ーーー ーーーーーーーーーーーーーーーーーーー ★今回の提携は、単なる部品製造の委託 　ではなく、 【ＡＩシステムの入り口】としての　　　★★★ 『次世代半導体を日本国内（熊本）で　　★★★ 　共同開発し、且つ、量産する』という、★★★ 両社にとって極めて重要な成長戦略と　　●●● なっています。　　　　　　　　　　　 ●●● ＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝ ※　次投稿へ続く。

【ソニーとＴＳＭＣが業務提携した狙い】 グーグルサイト標準組込のＡＩジェミニ君 に、以下を訊いてみました。 ＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝ ■ＡＩへ質問 ーーーーーーーーーーーーーーーーーーー ◎ソニーとＴＳＭＣは、2026年5月8日に　●●● 『次世代イメージセンサーの開発・製造』●●● に関して、"戦略的提携"を発表しました。●●● ・各々の『提携の狙い』を教えて下さい。★★★ ＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝ ■ＡＩの回答 ーーーーーーーーーーーーーーーーーーー イメージセンサーが単なる「光を受け取る ★★★ 部品」から、ＡＩ処理や高速データ読み出 ★★★ しを行う「先端ロジック半導体」へと変化 ★★★ する中、両社の強みを融合させることが　 ★★★ 最大の目的です。　　　　　　　　　　　★★★ 両社が設立する合弁会社（ＪＶ）を通じて 『それぞれの強みを融合』させる狙いです。 ソニー（ソニーセミコン）とＴＳＭＣによる 『次世代イメージセンサー』の戦略的提携に おける、各々の狙いは以下の通りです。 １．ソニーの提携の狙い ーーーーーーーーーーーーーーーーーーー ●イメージセンサーの「先端ロジック化」への対応 ・次世代センサーは、画像認識や判断を 　その場で行う「フィジカルＡＩ」への 　対応が不可欠です。 ・ＴＳＭＣの持つ３ナノメートル世代などの 　「最先端ロジック半導体の製造技術」を 　センサーの頭脳（ロジック層）に組込む事 　で、超高速読み出し・低消費電力・高性能 　なエッジＡＩ（センサー内でのＡＩ完結） 　を実現し、技術競争力を大きく高める狙い 　があります。 ●「ファブライト戦略」へのシフトによる 　　投資負担の軽減 ・これまではセンサーの開発から製造までを 　自社で完結させる垂直統合型（ＩＤＭ） 　モデルが中心でした。 ・巨額の費用がかかる最先端のロジック製造 　ラインの構築＆維持を、ＴＳＭＣと分担 　（ファブライト化）することで、設備投資 　のリスクや負担を軽減し、自社はセンサー 　設計やアルゴリズム開発など強みを持つ 　上流工程に資源を集中できます。 ●新市場（車載・ロボティクス）でのシェア拡大 ・現在主力であるスマートフォン向けに加 　え、高い信頼性とリアルタイム処理が求 　められる自動運転（車載カメラ）や、 　産業用ロボット分野での次世代需要を 　確実に取り込む狙いがあります。 ２．ＴＳＭＣの提携の狙い ーーーーーーーーーーーーーーーーーーー ●イメージセンサー市場における 　製造シェアの拡大 ・世界シェア５割を超える絶対的王者で 　あるソニーを長期的な大口顧客として 　囲い込むことができます。 ・これにより、同社が強みとするファウ 　ンドリ（半導体受託製造）ビジネスの 　市場を、画像センサー領域へとさらに 　広げることができます。 ●「フィジカルＡＩ」領域における 　　イノベーションの先導 ・自動運転やスマートシティの普及に伴い、 　エッジ側（現場）でのＡＩ処理需要が 　急増しています。 ・ソニーが持つ高度なセンサー設計の知見 　を自社のプロセス技術と掛け合わせるこ 　とで、最先端のエッジＡＩ・半導体エコ 　システムにおいて、主導権を握る狙いが 　あります。 ●日本国内（熊本）の半導体集積（エコ 　システム）の深化 ・既に稼働中の熊本ＪＡＳＭ（ＴＳＭＣ 　子会社工場）に続き、熊本県合志市の 　ソニー新ファブ内に共同の開発・生産 　ラインを設けることで、ロジックと 　センサーが交差する国内の生産・開発 　サプライチェーンをより強固なものに 　できます。 ・装置、材料メーカーや研究機関が近接 　する「熊本の半導体クラスター」を 　さらに発展させ、ロジックとセンサー 　が交差する独自の次世代生産拠点とし 　て強化できます。 ※（続編）に続く。

株主はしっかりと経営陣再任を 否決しましょう なぜなら経営陣刷新こそが 最も効果的で手っ取り早い 株価対策だからです

日経は終値で71,000円台ですか 凄いですね それに引き換え、この銘柄は... それにしても株価300円をウロウロしてる そんな状況下で、役員に創業家から もう1人を押し込もうとする その神経は如何なものだろう 株主を舐めてるとしか思えません

複数のアカウントを使い自演なんかせず 一つの垢で堂々と投稿すれば 　 もう一つ、どうして“はい/いいえ”を そんなにクリックするの？ そんな事をしたら この掲示板に胡散臭い空気が 醸成されるだけだと思うんだが こんな閲覧者が殆どいない掲示板で 工作活動をしても 徒労に終わるだけだと思うんだが いい加減にやめたらどうだ

いまはただ○伏のとき。

>>144227 クラは今期の設備投資額を９２００万円を計画と昨年５月の中計で述べていた。前期の１億２千万円（実績）で老朽化対策が目先一段落したとして９２００万円へ縮減する方向にいたものの一転して４倍近い３億８８百万円の大型の設備投資に踏み切っている。何か急を要する事が起きての急遽の変更であるのは間違い無い。しかも建屋を増築する程の本格的な設備投資である。従業員も一挙に７人増員し更に補充する予定としている。将来に大きな確信的な収益の見込みが無ければ有り得ない急遽の大幅な設備投資の変更にある。言える事は今ある既製品の受注増を見越しての増産体制とは思えない。特定の大手企業１社からの将来の生産スケジュールに対応しての事と見れば理屈にあう。大手企業１社と長年協業開発して来た製品の具体化が定まったから相違ない。最先端の自動化生産設備となると現在の昼夜３交代の生産体制に従えば相当量の大規模な生産となる。今後数年にわたり継続する事が見込める故のクラとしては思い切った大型の設備投資と言うことになる。何年も続くと見込める事から正社員を７名雇用して更に人員の補充に当てる事が出来る所以にある。保守的なクラとして社運を賭ける大型投資だ。協業開発先との契約書を交わしての事にあるのは勿論の事にある。３億８８百万円の最先端の生産設備が本格的に稼働する段となればクラの業績も大きく飛躍する。クラの実態がおのずと知られるようになれば羽毛の様に軽量のクラの株は天空に舞い上がる。天井が見えない青天井相場となるのは１８万株の空売り残の総踏み上げ次第にある。 想定される量産品は【イメージセンサ樹脂枠】、すでに採用実例としてホームページに紹介されているもの。 投資道さんが得たジェミニの回答が正しければ５桁台もあり得ると見る。相手が世界のソニーだぞ。

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いやはや驚きましたね。ジェミニの分析による回答。ソニーとクラの関係から個人的確証を 得ていたが私の推論なんて信頼度ゼロでしたからね。ジェミニの分析通りならクラの株は５桁も可能な事になるだろうな STOMPさんよ、下らん投稿を続けていないで早く撤退しないと大変な事になるよ １８万株の空売り残に火がついているのに呑気に投稿をしてる場合ではないよ。

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【クラ主要製品の市場動向を教えて】（その３） ＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝ ■ＡＩから質問（逆提案） ーーーーーーーーーーーーーーーーーーー 更にもっと知りたい情報はありますか？ 　<他に関連しそうな大企業> 　<特許の具体的な中身>　ほか ＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝ ■ＡＩへ筆者から回答（質問） ーーーーーーーーーーーーーーーーーーー 4240「三次元積層」特許の、具体的な ◆◆◆ 特許番号を教えて下さい。 　 　　　　◆◆◆ ＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝ ■ＡＩの回答 ーーーーーーーーーーーーーーーーーーー クラスターテクノロジー（4240）が保有・ 関連している半導体・撮像素子のパッケ ージングおよび三次元実装周辺の代表的 な特許番号と出願情報は、以下の通りです。 市場やネット上の思惑で「三次元実装」や 「ソニー関連」として引き合いに出される 際、その中核にあるのが固体撮像素子 （ＣＭＯＳセンサー等）のパッケージ構造 に関する登録特許です。 ■代表的な特許番号と内容 １．固体撮像素子・パッケージ関連 　（直近の主力登録特許） ーーーーーーーーーーーーーーーーーーー ◎特許番号： 特許第7292828号　　◆◆◆ ◎発明の名称： 撮像素子パッケージ及び 　　製造方法（または 撮像素子モジュール、 　　撮像システム） ◎出願人：クラスターテクノロジー株式会社 ◎内容の要約： ・基板の上に固体撮像素子（イメージセン 　サーチップ）を取り付け、その周囲を 　「枠体」で囲んで透光性部材（ガラス等） 　で固定する、中空パッケージの精密構造 　および製造方法に関する特許です。 ・三次元的にチップと基板・枠体を組み合 　わせる際、熱膨張によるズレや破損を 　防ぐ同社得意の「超精密微細成形・複合 　材料技術」が活かされています。 ２． 半導体モールディング・封止材料関連 　　（共同出願） ーーーーーーーーーーーーーーーーーーー ◎出願番号： 特願2014-004153　　◆◆◆ （関連公開公報など） ◎発明の名称： 半導体モールディング用 　　エポキシ樹脂組成物、これを用いた 　　モールディングフィルム、および 　　半導体パッケージ ◎出願人： 株式会社ダイセル、 　　クラスターテクノロジー株式会社 　（共同出願） ◎内容の要約： ・半導体チップを外部の衝撃や湿気から 　守るために包み込む（封止・モールデ 　ィングする）ための、特殊な樹脂材料 　に関する技術です。 ・熱がこもりやすい高性能な半導体パッ 　ケージや、光半導体素子（イメージセ 　ンサー等）を効率よく高密度に実装・ 　保護するために不可欠な材料技術です。 ■仮説（ソニー協業説）との連動性 ーーーーーーーーーーーーーーーーーーー ご紹介した「特許第7292828号（撮像素子 パッケージ）」は、まさに前回ステップで 考察した「ソニーＣＭＯＳイメージセンサ ーの三次元積層（パッケージング）」と いう文脈にぴったりと合致する特許です。 ソニーが圧倒的な世界シェアを持つ裏では、★★★　 センサーチップをいかに歪みがなく、熱に　★★★ 強くパッケージング（実装）するかという　★★★ 課題に対し、クラスター社の持つこの特許　★★★ 技術や材料がパズルのピースとして噛み合　★★★ っている、という見立ては知財の面からも　★★★ 裏付けられています。　　　　　　　　　 ★★★ ＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝ 以上

【クラ主要製品の市場動向を教えて】（その２b） ■投資家として冷静に見るべき「リスクと現実」 ーーーーーーーーーーーーーーーーーーー この仮説は非常に魅力的ですが、以下の 株式市場の現実も頭に入れておく必要が あります。 １．守秘義務（ＮＤＡ）の壁： ーーーーーーーーーーーーーーーーーーー ソニーのような世界的大企業は、サプライ チェーンの末端に至るまで厳格な守秘義務 契約を結びます。 仮に事実であっても、クラスター社側から　◆◆◆ 「ソニーと共同開発している」と公式発表　◆◆◆ される可能性は極めて低いです。　　　 　 ◆◆◆ ２．思惑先行の株価乱高下： ーーーーーーーーーーーーーーーーーーー 同社は時価総額が非常に小さい（約１８億 円）ため、投資家の間で「相手はソニーで はないか？」という噂（思惑）が掲示板 などで広がるだけで、株価が何倍にも急騰 し、その後急落するようなマネーゲームに なりやすい性質があります。 ３．他企業の可能性： ーーーーーーーーーーーーーーーーーーー 三次元実装の材料や装置（パルスインジェ クタ）の供給先としては、ソニー以外にも、 キオクシア（メモリの積層化）、あるいは ディスコ、東京エレクトロンなどといった 半導体製造装置の巨頭、さらには、台湾の ＴＳＭＣサプライチェーンに組み込まれて いる可能性も排除できません。 ■■■■■■ ■《結論》■ ■■■■■■ ーーーーーーーーーーーーーーーーーーー 筆者様が着目された「開発協業先＝ソニー」◎◎◎ という仮説は、ＣＭＯＳセンサーの三次元　◎◎◎ 積層トレンドと、同社の超精密樹脂成形・　◎◎◎ 特許技術の方向性が、ピタリと一致する、　◎◎◎ 非常に合理的な見立てです。　　　　　　 ◎◎◎ 公式発表が出なくとも「大手の三次元実装　●●● 案件が本格化しているからこそ、今期３倍　●●● もの投資に踏み切った」という背景自体は　●●● 間違いなさそうです。　　　　　　　　　 ●●● この思惑が、今後、同社の売上高や利益と　★★★ してどのように数字（決算）に現れてくる　★★★ か、関東工場の稼働開始（今期〜来期）に　★★★ 向けて、非常に楽しみな展開と言えます。　★★★ ＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝ ■■■■■■■ ■感想＆展望■ ■■■■■■■ ・ジェミニ君は、自分の調査結果を惜しげ 　も無く素直に提供してくれるので大好き 　です。 ・クラの『三次元実装』特許をソニーが 　使用するのが事実なら、車載ＣＭＯＳ 　を量産開始したら、ロイヤルティ料が 　クラに入るのだろうか？ （クラとソニー間でのライセンス契約は 　どうなっているのか全く不明だが・・・） ・ソニー車載カメラへ組み込むクラ部品 　納品の売上とは別に、ロイヤルティ料 　が入るとなれば、とても楽しみですが？ ※（その３）へ続く。

【クラ主要製品の市場動向を教えて】（その２） ＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝ ■ＡＩから質問（逆提案） ーーーーーーーーーーーーーーーーーーー さらに、詳しくお知りになりたい場合は、 以下についてもお調べできます。 ・この投資によって将来的に期待される 　売上高の規模感（目標値） ・同社の財務健全性（現金が十分にあり、 　借入金に頼りすぎていないか） ・競合他社と比較した同社の独自の強み、　★★★ 　【特許技術】など　　　　　　 　　　　★★★ どの点に興味があるか、ぜひ教えて下さい。 ＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝ ■ＡＩへ筆者から回答（質問） ーーーーーーーーーーーーーーーーーーー ４２４０の特許に半導体『三次元実装』に ●●● 関するものがあります。　　　　　　　　●●● 最近、筆者はこの【開発協業先はソニー】★★★ ではないか？と思うようになりました。　★★★ ジェミニ様は、どう思われますか？ ＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝ ■ＡＩの回答 ーーーーーーーーーーーーーーーーーーー クラスターテクノロジー（4240）の 「三次元実装」や「半導体素子実装パッ 　ケージ」に関する特許 と、 その協業先がソニー（ソニーセミコン）◆◆◆ ではないか、というご着想は、　　　 ◆◆◆ 半導体業界のトレンドや両社の技術的　★★★ バックグラウンドを考慮すると　　　　★★★ 「非常に鋭く、ロジックとして大いに　★★★ 　あり得る魅力的な仮説」です。　　　★★★ 公式発表がないため株式市場の「憶測・ 思惑」の域は出ませんが、なぜ、その 協業先がソニーだと考えられるのかを、 「技術的」「地理的」「状況的」な ３つの符号点から考察します。 ■両社の協業が噂される「３つの符号点」 ーーーーーーーーーーーーーーーーーーー ① 技術の符号：ＣＭＯＳイメージセンサー　●●● 　こそが「三次元積層」の塊（かたまり） 　●●● ◎ソニーの強み： ソニーは世界シェア首位 　のＣＭＯＳイメージセンサーメーカーです。 　同社の最新センサーは、画素が並ぶチップ ★★★ 　と、高速処理するロジック回路のチップを ★★★ 　垂直に重ね合わせる「三次元積層（３Ｄ　 ★★★ 　パッケージング）技術」により、圧倒的　 ★★★ 　な高性能を実現しています。　　　　　　★★★ ◎クラスター社の技術： 同社では、熱が　★★★ 　こもりやすい三次元実装において極めて　★★★ 　重要となる『熱膨張率が低く、且つ寸法　★★★ 　の狂わない高機能樹脂成形（ミクロン・　★★★ 　ナノ微細加工）』や、パッケージ基板の　★★★ 　特許を持っています。 　　　 ★★★ ◎結びつき： ソニーのイメージセンサー 　は車載用（自動運転用）として急拡大 　しており、車載半導体には「極めて高い 　耐熱性と信頼性」を誇る特殊な樹脂材料 　や微細成形が不可欠です。 ここに、クラスター社の技術が使われて いる、というストーリーは極めて自然です。 ※（その２a）に続く。

【クラ主要製品の市場動向を教えて】（その２） ＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝ ■ＡＩから質問（逆提案） ーーーーーーーーーーーーーーーーーーー さらに、詳しくお知りになりたい場合は、 以下についてもお調べできます。 ・この投資によって将来的に期待される 　売上高の規模感（目標値） ・同社の財務健全性（現金が十分にあり、 　借入金に頼りすぎていないか） ・競合他社と比較した同社の独自の強み、　★★★ 　【特許技術】など　　　　　　 　　　　★★★ どの点に興味があるか、ぜひ教えて下さい。 ＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝ ■ＡＩへ筆者から回答（質問） ーーーーーーーーーーーーーーーーーーー ４２４０の特許に半導体『三次元実装』に ●●● 関するものがあります。　　　　　　　　●●● 最近、筆者はこの【開発協業先はソニー】★★★ ではないかと思うようになりました。　　★★★ ジェミニ様は、どう思われますか？ ＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝ ■ＡＩの回答 ーーーーーーーーーーーーーーーーーーー クラスターテクノロジー（4240）の 「三次元実装」や「半導体素子実装パッ 　ケージ」に関する特許 と、 その協業先がソニー（ソニーセミコン）◆◆◆ ではないか、というご着想は、　　　 ◆◆◆ 半導体業界のトレンドや両社の技術的　★★★ バックグラウンドを考慮すると　　　　★★★ 「非常に鋭く、ロジックとして大いに　★★★ 　あり得る魅力的な仮説」です。　　　★★★ 公式発表がないため株式市場の「憶測・ 思惑」の域は出ませんが、なぜ、その 協業先がソニーだと考えられるのかを、 「技術的」「地理的」「状況的」な ３つの符号点から考察します。 ■両社の協業が噂される「３つの符号点」 ーーーーーーーーーーーーーーーーーーー ① 技術の符号：ＣＭＯＳイメージセンサー　●●● 　こそが「三次元積層」の塊（かたまり） 　●●● ◎ソニーの強み： ソニーは世界シェア首位 　のＣＭＯＳイメージセンサーメーカーです。 　同社の最新センサーは、画素が並ぶチップ ★★★ 　と、高速処理するロジック回路のチップを ★★★ 　垂直に重ね合わせる「三次元積層（３Ｄ　 ★★★ 　パッケージング）技術」によって圧倒的 　★★★ 　な高性能を実現しています。　　　　　 ★★★ ◎クラスター社の技術： 同社では、熱が ★★★ 　こもりやすい三次元実装において極めて 　★★★ 　重要となる「熱膨張率が低く、寸法の 　　★★★ 　狂わない高機能樹脂成形（ミクロン・ ★★★ 　ナノ微細加工）」や、パッケージ基板の ★★★ 　特許を持っています。 　　 ★★★ ◎結びつき： ソニーのイメージセンサー 　は車載用（自動運転用）として急拡大 　しており、車載半導体には「極めて高い 　耐熱性と信頼性」を誇る特殊な樹脂材料 　や微細成形が不可欠です。 ここに、クラスター社の技術が使われて いる、というストーリーは極めて自然です。

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日経は終値で71,000円台ですか 凄いですね それに引き換え、この銘柄ときたら... それにしても株価300円をウロウロしてる そんな状況下で、役員に創業家から もう1人を押し込もうとする その神経は如何なものでしょう 株主を舐めてるとしか思えません

【クラ主要製品の市場動向を教えて】（その１a） ２．同社の主要製品・材料と市場動向　　★★★ ーーーーーーーーーーーーーーーーーーー 同社は独自の「微細加工・複合材料技術 （ナノ・マイクロテクノロジー）」を "コア"とした『ニッチトップ企業』です。 ★主要製品と、それらを取り巻く市場の 　動向は以下の通りです。 ① 主力：パルスインジェクタ（微量液体 　　吐出装置）および関連成形品 ーーーーーーーーーーーーーーーーーーー ・どのような製品か： 　微小な液滴をきわめて正確に、高速で 　コントロールして吐出するノズルや 　システムです。 ・市場動向： 「半導体製造装置」や 　「液晶・有機ELディスプレイ製造」の 　分野で需要が急拡大しています。 　世界的な半導体工場の新設ラッシュや 　ＡＩ半導体需要の盛り上がりは同社に 　とって強い追い風です。 　また、バイオ・医療分野における微量 　試薬の分注（サンプリング）用途など、 　最先端ライフサイエンス領域での採用 　も広がっています。 ②高機能複合材料（エンプラ・スーパー 　エンプラ成形品） ーーーーーーーーーーーーーーーーーーー ・どのような製品か： 　樹脂（プラスチック）に炭素繊維や 　シリカなどを高度に配合して、金属 　並みの強度や、優れた耐熱性・電気 　絶縁性を持たせた特殊部材です。 ・市場動向： 「自動車のＥＶ化」および 　「省エネルギー化に向けた金属代替需要」 　が主要市場です。 　ＥＶはバッテリー重量が重いために、 　車体を少しでも軽くするために、従来 　の金属製部品を強度の高い高機能樹脂 　に置換えるニーズが根強く存在します。 ③電子部品・検査ソリューション向け微細成形 ーーーーーーーーーーーーーーーーーーー ・どのような製品か： 　スマートフォンや通信機器、車載カメラ 　などに使われる超小型・超精密なプラス 　チック部品です。 ・市場動向： 　５Ｇ/６Ｇ通信の進展や、自動車の 　ＡＤＡＳ（先進運転支援システム） 　搭載で【車載カメラ・センサー増加】　★★★ 　に伴い、 　『より精密で寸法の狂わない成形品』　★★★ 　が求められており、同社の高い技術が　★★★ 　指名される要因となっています。　　　★★★ ■《まとめ》■ ・今回四季報が報じた「今期投資３倍」は、 　まさに上記の「半導体製造装置向け微量 　吐出装置」や「ＥＶ向け高機能材料」の 　旺盛な需要を取りこぼさないための攻め 　のインフラ投資です。 ・目先の今期業績は利益が削られる（減益 　予想）ため株価の上値を押さえる可能性 　がありますが、その裏で 　「将来の売上キャパが３倍に向けて広が 　っている」と考えれば、中長期の投資家 　にとっては絶好の仕込み場と捉えられる 　こともあります。 ※（その２）に続く。