上がってはいるけど、出来高は相変わらずw

https://s.kabutan.jp/news/n202510260056/

かぶたんの上方修正大予想27社に挙げられています。
期待しています。

買い集めたいけど出来高少なすぎ

通期の業績予想につきましては、第１四半期に受注が増加した反動により、第２四半期以降は全体として弱含みで推移すると見込んでおります。

何とか挽回してまた上方修正くれることを望むけど？

ジオマテックも30億円利益出せたら、per30で時価総額1,000億で株価も10,000円超え行けそうw

三井金属に対して、貢献度1/3計算として貢献利益10億くらいの目標でどうでしょうか。
もしジオマテックで利益がプラス10億円ならそこそこインパクトあると想像します。
協業という言葉がどの程度正確な意味を持つかによりますね。

https://www.mitsui-kinzoku.com/LinkClick.aspx?fileticket=OVjoJ8%2fWgWc%3d&tabid=123&mid=1060

2030年に三井金属はHRDPで30億円の利益を見込んでいるようですね。
ジオマテックはどのくらい利益がでるのでしょうか

先月末ぶりの1,100代での引け＼(^o^)／

量産採用の吉報はそろそろですかーー

【バックナンバー：2025年8月18日】
ジオマテック(株)（東証STD　6907）様の1on1ミーティング内容を、サマリー・Q&A形式で詳しく掲載。

2026年3月期第1四半期は、売上高13.59億円（前年同期比13.7％増）、営業利益1.56億円（前年同期700万円）と増収増益。半導体・電子部品向けや成膜加工関連部材の好調が寄与し、利益面でも大幅に改善。第2四半期以降は第1四半期の受注増の反動も見込まれるため、通期業績の推移に注目が必要。

その背景とは------https://www.ir1on1.com/6907/20241211

三井金属のHPで半導体に使われる熱負荷膨張剤のIRが出てたので『AIに熱負荷膨張剤の将来性は？』て質問したら下の回答でした。
※長文だったので抜粋です。
hrdpのDOEラインで見つかった課題がきっかではないかと勝手に妄想してます。
2026年以降にきたいしたいです。

半導体市場（2025年予測: 約6,500億ドル、年成長率12.5%）の拡大が、負熱膨張材料の需要を牽引します。
- AI・HPCの需要:
- AIチップ（例: NVIDIA H200）の高密度化で熱管理が課題。負熱膨張材料は、チップレット間や基板の歪みを抑制し、歩留まり向上に寄与。生成AI市場（2030年: 1.4兆ドル）で需要急増。
- 先進パッケージング:
- 2nmプロセスやCoWoS（TSMCの3Dパッケージ）で、負熱膨張材料が熱膨張差を補償。三井金属の「熱で縮む素材」（2026年量産予定）は、HBMやGAAトランジスタに適用可能。