メタプラみたいにならねぇかなぁ笑

先端半導体パッケージングに関しては台湾PanelSemiとの共同開発。
間違いなく鴻海主導で道筋も見えているでしょう。

一言で「半導体」だの「ファウンドリー」だのと言う具体性の無いやり方でビジネスは上手くいきません。

これをやっているのは世界で唯一JDIだけというものではないのです。
既存の競合他社が大勢いる中に殴り込んでいこうとしているのです。

「どんなSoC・アプリケーション向けか」が分からなければどういう方向性に強みを見いだしていけばいいのかも明確になりません。
「誰のために、何の価値を提供するのか」という視点がなければ、単なる後追いの参入に終わり、再建戦略としては弱いと言わざるを得ません。

マックハウスは EVO られて連Ｓ高っす。。

ココも EVO らないかな。　(´・ω・｀)　良いと思うのだが。

「パッケージングを通じて何を作りたいのか？」って何を言ってるんでしょ。
半導体ですよ。ファウンドリーですよ。下請けですよ。
それよりも、その技術はJDIにしか無いのかとか、大手半導体メーカーは、ガラス基板における高精細処理技術に長けたディスプレイ工場を買収中なのに注文はあるのかとか、そっちじゃ無いの。

倒産あるのみ

今さら新規事業なんて言っている時点で終わっとるんですよ

JDIが技術的に転用可能な要素を持っているのは確かですが、それだけで成功できるほどこの業界は甘くありません
「JDIがパッケージングに参入する」のではなく、
「パッケージングを通じて何を作りたいのか？」が不明瞭なままでは、また「中途半端な投資→赤字→撤退」のルートをたどることでしょう

最悪は何もなくなる。
昔なら紙屑ぐらいは残ったんだけどね。
そうは言っても私はちょっとだけこの会社に期待してる人の中の一人です。

>ファウンドリーサービス実施のお知らせ
>
>また、当社はガラス基板センサー、光デバイス等の設計及び製造に関するファウンドリーサービスを開始しており、本展示会においても具体的な商談を進めてまいります。

コレ、いつものなら、　→　サンプル作りました。商談お待ちしております。だな。

半年もすれば状況が明るみに出るだろう。(´∀｀)

新設会社の
株式会社AutoTech 定款
（剰余金の配当）
第30条 剰余金の配当は、毎事業年度末日の最終の株主名簿に
記載または記録された株
主または登録株式質権者に支払う。
（中間配当）
第31条 当会社は、取締役会の決議により、毎年９月30日現在の
株主名簿に記載または記録された株主または登録株式質権者に、
会社法第454条第５項による中間配当をすることができる。
（配当の除斥期間）
第32条 配当財産が金銭である場合は、支払開始の日から
満３年を経過してもなお受領されないときは、当会社はその支払の義務を免れる。